[发明专利]一种胶水固化程度检测方法在审
| 申请号： | 201711366223.X | 申请日： | 2017-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN108333068A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 戴海亮;汤剑波;王家松;张伟 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/42 | 分类号： | G01N3/42 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶水 半固化 程度检测 胶水固化 邵氏硬度 下压 压针 半导体封装过程 程度测量 经验识别 样品表面 压入 压足 判定 平行 硬化 坚固 垂直 参考 检测 | ||
1.一种胶水固化程度检测方法，其特征在于，
包括提供A型邵氏硬度计，半固化胶水样品；
步骤一，将半固化胶水样品至于坚固平面；
步骤二，A型邵氏硬度计压针至边缘；
步骤三，将压足平行下压在半固化胶水样品表面；
步骤四，压针垂直压入样品；
步骤五，完成下压后立刻读数；
步骤六，根据胶水硬化程度测量得到的硬度数值，参考硬度范围等级进行判定有无品质隐患。
2.根据权利要求1所述的一种胶水固化程度检测方法，其特征在于，所述判定方法为，对胶水固化条件进行线性由下至上调整作业，得到50组固化程度不同的试样，进行晶元粘贴作业，根据晶元粘贴作业后胶水形态进行区分。
3.根据权利要求2所述的一种胶水固化趁高度检测方法，其特征在于，所述50租固化程度试样分为5个等级硬度范围。
4.根据权利要求3所述的一种胶水固化程度检测方法，其特征在于，所述5个等级硬度范围包括A级，B级，C级，D级，E级；所述A级硬度范围为0-10；所述B级硬度范围为10-15：所述C级硬度范围为15-20；所述D级硬度范围为20-30；所述E级硬度范围为30-50。
5.根据权利要求4所述的一种胶水固化程度检测方法，其特征在于，所述A级硬度范围的胶水形态为固化不足，胶水侵犯打线区；所述B级硬度范围的胶水形态为固化不足，胶水未侵犯打线区；所述C级硬度范围的胶水形态为固化良好；所述D级硬度范围的胶水形态为固化过度，溢胶较少；所述E级硬度范围的胶水形态为固化过度，胶水芯片间有间隙。
6.根据权利要求1所述的一种胶水固化程度检测方法，其特征在于，所述邵氏硬度计压针至边缘至少12mm。
7.根据权利要求1所述的一种胶水固化程度检测方法，其特征在于，所述步骤三至步骤五在每个半固化胶水样品的不同位置重复10次。
8.根据权利要求1所述的一种胶水固化程度检测方法，其特征在于，所述半固化胶水样品包括胶水1，芯片2，基板3；所述胶水1间于芯片2和基板3之间，将芯片2的两端与基板3连接在一起。
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