[发明专利]激光加工用保护膜剂有效
| 申请号： | 201711350758.8 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN109216228B | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 只野刚;广濑昌史;富田大佑 | 申请（专利权）人： | 日化精工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张桂霞;鲁炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 使得在激光加工时可以确实地被覆并保护晶片上的包括器件在内的表面，加工处理后可以用水清洗除去，可以进行在晶片表面见不到碎屑等附着的加工处理。一种激光加工用保护膜剂，所述激光加工用保护膜剂是在水溶性粘合剂的溶液中加入水溶性的激光吸收剂使波长355nm的吸光度(换算成200倍稀释溶液的吸光度)达到0.3～3而得到的。该保护膜确实地吸收所照射的激光，减少碎屑的发生，可以进行确实的加工。上述水溶性粘合剂可以是将聚乙烯醇和聚‑N‑乙烯基乙酰胺混合而得的粘合剂，以成分量计可以按照100～200：1的比例混合。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 工用 保护膜 | ||
【主权项】：
1.激光加工用保护膜剂，所述激光加工用保护膜剂是在水溶性粘合剂的溶液中加入水溶性的激光吸收剂使波长的吸光度达到0.3～3而得到的，其中所述吸光度是换算成200倍稀释溶液后的吸光度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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