[发明专利]一种高致密低导热耐高温碳纤维增强碳化硅/玻璃碳复合材料真空绝热板的制备方法在审
申请号: | 201711346670.9 | 申请日: | 2017-12-08 |
公开(公告)号: | CN108068432A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 陈照峰;唐开塬 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | B32B37/06 | 分类号: | B32B37/06;B32B37/24;B32B37/10;B32B38/00;B32B38/08 |
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地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种高致密低导热耐高温碳纤维增强碳化硅/玻璃碳复合材料真空绝热板的制备方法,其特征在于包括以下顺序步骤:(1)在预制的低导热系数材料芯材表面包覆一层石墨纸;(2)在石墨纸表面缠绕碳纤维外壳形成预制体;(3)将预制体放入真空化学气相沉积炉中,炉内温度为900~1100℃,通入甲烷、氢气、氩气、氮气,沉积50~300h;(4)真空化学气相沉积炉升温到1000~1200℃,通入三氯甲基硅烷气体、氢气和氩气,沉积30~100h;(5)取出样品并放入到酚醛树脂溶液中,在150~300℃之间进行固化;(6)固化后,样品在惰性气氛炉内缓慢升温到900~1200℃,得到玻璃碳;(7)通入三氯甲基硅烷、氩气和氢气,在碳纤维外壳表面获得SiC涂层。 | ||
搜索关键词: | 氩气 氢气 玻璃碳 碳纤维增强碳化硅 三氯甲基硅烷 气相沉积炉 碳纤维外壳 真空绝热板 真空化学 复合材料 低导热 高致密 耐高温 石墨纸 预制体 放入 沉积 固化 制备 低导热系数材料 氮气 酚醛树脂溶液 惰性气氛炉 表面缠绕 缓慢升温 顺序步骤 芯材表面 预制的 甲烷 包覆 炉内 取出 | ||
【主权项】:
1.一种高致密低导热耐高温碳纤维增强碳化硅/玻璃碳复合材料真空绝热板的制备方法,其特征在于包括以下顺序步骤:(1)在预制的低导热系数材料芯材表面包覆一层石墨纸,石墨纸厚度为20~60μm,芯材气孔率为92~98%,孔隙尺寸为50nm~300μm;(2)在石墨纸表面缠绕碳纤维外壳形成预制体,碳纤维外壳由碳纤维预浸布组成,或经过编织的碳纤维构成,预制体厚度为2~10mm,气孔率为50%~60%;(3)将预制体放入真空化学气相沉积炉中,炉内压力为10~100Pa,炉内温度为900~1100℃,通入甲烷、氢气、氩气、氮气,沉积50~300h,停止通气,沉积完成后碳纤维外壳的气孔率降低到35%~45%;(4)真空化学气相沉积炉升温到1000~1200℃,通入三氯甲基硅烷气体、氢气和氩气,沉积30~100h,停止通气,沉积完成后碳纤维外壳的气孔率降低到15%~25%之间;(5)从真空化学气相沉积炉中取出样品并放入到酚醛树脂溶液中,放置2~15min后取出,在150~300℃之间进行固化,升温速率为0.5~5℃/min;(6)固化后,样品在惰性气氛炉内缓慢升温到900~1200℃,得到玻璃碳,升温速率为0.01~0.1℃/min,完成后碳纤维外壳气孔率降低到0.5%以下;(7)将步骤(6)完成的样品放入真空化学气相沉积炉中,通入三氯甲基硅烷、氩气和氢气,炉内压力为1~50Pa,沉积温度为1100~1200℃,沉积时间为5~10h,在碳纤维外壳表面获得SiC涂层;(8)样品性能检测,常温导热系数为0.01~1W/(m·K),气孔率低于0.2%,耐温高于1000℃。
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