[发明专利]阵列基板及其制造方法和显示装置在审

专利信息
申请号: 201711345541.8 申请日: 2017-12-15
公开(公告)号: CN107910302A 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 李海旭;汪建国 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L21/84 分类号: H01L21/84;H01L27/12
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司11438 代理人: 董天宝,于宝庆
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种阵列基板及其制造方法以及显示装置。该制造方法包括在衬底上形成第一半导体图案和第一绝缘层;形成彼此隔离的第一栅极图案和第二栅极图案;形成第二绝缘层;形成第二半导体图案;形成第一金属图案以及分别与第二半导体图案搭接的第二金属图案和第三金属图案;形成第三绝缘层;形成第一过孔、第二过孔、第一源漏极、第二源漏极,其中,第一源漏极分别通过第一过孔与第一半导体图案连接,第二源漏极分别通过第二过孔与第二半导体图案连接。本发明的制造方法可实现一次构图工艺制作过孔后氢氟酸清洗的正常进行,避免了氢氟酸对氧化物半导体层的影响,同时简化了制作流程,进而降低生产成本。
搜索关键词: 阵列 及其 制造 方法 显示装置
【主权项】:
一种阵列基板的制造方法,所述阵列基板包括衬底,所述衬底包括第一区域和第二区域,其特征在于,所述制造方法包括:在所述第一区域形成第一半导体图案;形成至少覆盖所述第一半导体图案的第一绝缘层;通过一次成膜工艺,分别在所述第一区域和所述第二区域形成彼此隔离的第一栅极图案和第二栅极图案;形成覆盖所述第一栅极图案和所述第二栅极图案的第二绝缘层;在所述第二区域形成第二半导体图案;通过一次成膜工艺,在所述第一区域形成第一金属图案,在所述第二区域形成分别与所述第二半导体图案搭接的第二金属图案和第三金属图案;形成覆盖所述第二半导体图案、所述第一金属图案、所述第二金属图案和所述第三金属图案的第三绝缘层;在所述第一区域形成贯穿所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的第一过孔,在所述第二区域形成贯穿所述第三绝缘层的第二过孔;以及形成第一源极和第一漏极、第二源极和第二漏极,其中,所述第一源极和所述第一漏极分别通过所述第一过孔与所述第一半导体图案连接,所述第二源极和所述第二漏极分别通过所述第二过孔与所述第二半导体图案连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711345541.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top