[发明专利]阵列基板及其制造方法和显示装置在审
申请号: | 201711345541.8 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN107910302A | 公开(公告)日: | 2018-04-13 |
发明(设计)人: | 李海旭;汪建国 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L27/12 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司11438 | 代理人: | 董天宝,于宝庆 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种阵列基板及其制造方法以及显示装置。该制造方法包括在衬底上形成第一半导体图案和第一绝缘层;形成彼此隔离的第一栅极图案和第二栅极图案;形成第二绝缘层;形成第二半导体图案;形成第一金属图案以及分别与第二半导体图案搭接的第二金属图案和第三金属图案;形成第三绝缘层;形成第一过孔、第二过孔、第一源漏极、第二源漏极,其中,第一源漏极分别通过第一过孔与第一半导体图案连接,第二源漏极分别通过第二过孔与第二半导体图案连接。本发明的制造方法可实现一次构图工艺制作过孔后氢氟酸清洗的正常进行,避免了氢氟酸对氧化物半导体层的影响,同时简化了制作流程,进而降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
一种阵列基板的制造方法,所述阵列基板包括衬底,所述衬底包括第一区域和第二区域,其特征在于,所述制造方法包括:在所述第一区域形成第一半导体图案;形成至少覆盖所述第一半导体图案的第一绝缘层;通过一次成膜工艺,分别在所述第一区域和所述第二区域形成彼此隔离的第一栅极图案和第二栅极图案;形成覆盖所述第一栅极图案和所述第二栅极图案的第二绝缘层;在所述第二区域形成第二半导体图案;通过一次成膜工艺,在所述第一区域形成第一金属图案,在所述第二区域形成分别与所述第二半导体图案搭接的第二金属图案和第三金属图案;形成覆盖所述第二半导体图案、所述第一金属图案、所述第二金属图案和所述第三金属图案的第三绝缘层;在所述第一区域形成贯穿所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的第一过孔,在所述第二区域形成贯穿所述第三绝缘层的第二过孔;以及形成第一源极和第一漏极、第二源极和第二漏极,其中,所述第一源极和所述第一漏极分别通过所述第一过孔与所述第一半导体图案连接,所述第二源极和所述第二漏极分别通过所述第二过孔与所述第二半导体图案连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造