[发明专利]CMOS图像传感器的制造方法在审
申请号: | 201711345468.4 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN108063146A | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 梅翠玉;秋沉沉;曹亚民 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 郭四华 |
地址: | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种CMOS图像传感器的制造方法,包括步骤:步骤一、在半导体衬底上同时形成像素区和逻辑区的各MOS晶体管的栅介质层和多晶硅栅;步骤二、依次形成第一氧化层和第二氮化层;步骤三、以第一氧化层为刻蚀终点对第二氮化层进行全面刻蚀在逻辑区的各晶硅栅的侧面形成侧墙;第一氧化层保留在像素区并作为像素区的保护层。本发明能在保证形成防止在像素区中引入导致白色像素的污染的保护层的条件下,进一步的节省光罩,从而能降低工艺成本。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种CMOS图像传感器的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、在半导体衬底上同时形成像素区的像素单元电路的各MOS晶体管以及逻辑区的CMOS电路的各MOS晶体管的栅介质层和多晶硅栅;步骤二、依次形成第一氧化层和第二氮化层,所述第一氧化层覆盖在各所述多晶硅栅的顶部表面和侧面以及各所述多晶硅栅的外部表面上;所述第二氮化层叠加赵所述第一氧化层表面;步骤三、以所述第一氧化层为刻蚀终点对所述第二氮化层进行全面刻蚀在所述逻辑区的各所述多晶硅栅的侧面形成刻蚀后剩余的所述第二氮化层组成的侧墙;在所述侧墙形成后,所述第一氧化层保留在所述像素区并作为所述像素区的保护层,防止在所述像素区中引入导致白色像素的污染。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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