[发明专利]一种去除压合板上压合铆钉的方法在审
| 申请号： | 201711331091.7 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108260281A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 莫崇慧;莫崇明;刘东;杜明星 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板领域,具体为一种去除压合板上压合铆钉的方法，包括在压合板上钻取若干个孔的步骤，其中各所述孔按照梅花形排列在压合板上钻得，且各所述孔完全覆盖压合铆钉。本发明通过在压合板上按照梅花形排列的方式钻取若干个孔覆盖压合铆钉的孔，用于完全钻掉压合铆钉，使得可以采用小钻咀完全去除压合铆钉，钻咀直径由≥5.0mm减少至3.175mm以下，从而减少了由于大钻咀钻压合铆钉所带来的对钻机主轴的磨损，降低了钻机在使用小钻咀钻孔时所产生的偏孔及断针的概率，节约了维护成本。 | ||
| 搜索关键词： | 铆钉 压合 压合板 去除 梅花形排列 若干个孔 钻取 印刷电路板领域 钻机主轴 断针 偏孔 钻机 钻孔 钻压 磨损 概率 节约 覆盖 维护 | ||
【主权项】：
1.一种去除压合板上压合铆钉的方法，其特征在于：包括在压合板上钻取若干个孔的步骤，其中各所述孔按照梅花形排列在压合板上钻得，且各所述孔完全覆盖压合铆钉。
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