[发明专利]模拟柔性电池芯片层压工艺的方法以及层压组件在审
| 申请号： | 201711328901.3 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN107872198A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 潘登;胡超;舒毅;陈凡;朱朋建;孙红霞;姚文彪;周波;徐国军 | 申请（专利权）人： | 米亚索乐装备集成（福建）有限公司 |
| 主分类号： | H02S50/10 | 分类号： | H02S50/10;B32B41/00;B32B27/12 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司11252 | 代理人： | 周放,张春雨 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种模拟柔性电池芯片层压工艺的方法以及层压组件，其中，前者包括依次在底板上敷设第一耐高温布、待评估的柔性电池芯片、第二耐高温布和顶板，从而形成层压组件，将所述层压组件置于层压机的下腔室中，并进行层压。本发明采用在底板上敷设第一耐高温布、待评估的柔性电池芯片、第二耐高温布以及顶板的方式模拟柔性电池芯片的层压状态，该方式无需将整个太阳能电池加工完成，可在短期内得到生产工艺的评估结果，便于及时对生产工艺做出调整，缩短了研发周期。 | ||
| 搜索关键词： | 模拟 柔性 电池 芯片 层压 工艺 方法 以及 组件 | ||
【主权项】：
一种模拟柔性电池芯片层压工艺的方法，其特征在于，包括：步骤S1：在底板上敷设第一耐高温布；步骤S2：在第一耐高温布上敷设待评估的柔性电池芯片；步骤S3：在待评估的柔性电池芯片上敷设第二耐高温布；步骤S4：在第二耐高温布上敷设顶板，以形成层压组件；步骤S5：将所述层压组件置于层压机的下腔室中，并进行层压。
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