[发明专利]模拟柔性电池芯片层压工艺的方法以及层压组件

说明书

技术领域

本发明涉及太阳能电池技术领域，尤其涉及一种模拟柔性电池芯片层压工艺的方法以及层压组件。

背景技术

目前太阳能电池行业已经发展到了一个比较成熟的阶段，太阳能电池组件层压封装也有了相对成熟的技术，其中柔性电池芯片的质量对太阳能电池的性能起到了决定性的作用。

通过评估太阳能电池的转换率来验证柔性电池芯片的生产工艺是现阶段常用的方法，也即将柔性电池芯片与背板、前板等层压完成，加工为完整的太阳能电池之后，再根据完整的太阳能电池的转换率来评价柔性电池芯片的生产工艺是否合格，该生产工艺包括柔性电池芯片的本征层、掺杂层的厚度，以及镀膜所用工艺，和镀膜时间等等。

目前评估柔性电池芯片的生产工艺优劣时，需要将整个太阳能电池加工完成才能进行评估，然而太阳能电池整个加工完成所需周期非常长，从而导致很难在短期内得到生产工艺的评估结果，研发人员很难及时对生产工艺做出调整，导致研发周期拉长，生产效率严重降低。

发明内容

本发明的目的是提供一种模拟柔性电池芯片层压工艺的方法以及层压组件，以解决上述问题，快速模拟柔性电池芯片整体加工完成后的状态，从而可以及时得到生产工艺的评估结果，从而有利于研发人员及时对生产工艺做出调整，缩短研发周期，提高生产效率。

本发明提供了一种模拟柔性电池芯片层压工艺的方法，包括：

步骤S1：在底板上敷设第一耐高温布；

步骤S2：在第一耐高温布上敷设待评估的柔性电池芯片；

步骤S3：在待评估的柔性电池芯片上敷设第二耐高温布；

步骤S4：在第二耐高温布上敷设顶板，以形成层压组件；

步骤S5：将所述层压组件置于层压机的下腔室中，并进行层压。

如上所述的模拟柔性电池芯片层压工艺的方法，其中，优选的是，步骤S1中，第一耐高温布为特氟龙高温布；

步骤S3中，第二耐高温布为特氟龙高温布。

如上所述的模拟柔性电池芯片层压工艺的方法，其中，优选的是，步骤S2具体包括：在第一耐高温布上敷设多个待评估的柔性电池芯片，且多个待评估的柔性电池芯片两两之间间隔设定距离。

如上所述的模拟柔性电池芯片层压工艺的方法，其中，优选的是，步骤S2具体包括：在第一耐高温布上敷设1至42个待评估的柔性电池芯片。

如上所述的模拟柔性电池芯片层压工艺的方法，其中，优选的是，步骤S2具体包括：在第一耐高温布上敷设6个待评估的柔性电池芯片。

如上所述的模拟柔性电池芯片层压工艺的方法，其中，优选的是，步骤S5中，对层压组件进行层压具体包括：

步骤S501：将层压机的上腔室和下腔室抽真空，同时对层压组件进行预热；

步骤S502：对层压机的上腔室加压，并使上腔室的压力上升至设定压力值，并使上腔室保持该设定压力值设定时间段；

步骤S503：将所述层压组件从层压机的下腔室中取出并冷却。

如上所述的模拟柔性电池芯片层压工艺的方法，其中，优选的是，步骤S502具体包括：对层压机的上腔室加压，并使上腔室的压力在1分钟之内上升至101千帕，并使上腔室保持101千帕的压力10分钟。

如上所述的模拟柔性电池芯片层压工艺的方法，其中，优选的是，所述底板为耐高温塑料板。

如上所述的模拟柔性电池芯片层压工艺的方法，其中，优选的是，所述顶板为耐高温泡沫板。

如上所述的模拟柔性电池芯片层压工艺的方法，其中，优选的是，所述第一耐高温布的面积和所述第二耐高温布的面积相同；所述顶板朝向所述第二耐高温布的一侧端面的面积大于所述第二耐高温布的面积；所述底板朝向所述第一耐高温布的一侧端面的面积大于所述顶板朝向所述第二耐高温布的一侧端面的面积。本发明还提供了一种层压组件，包括：

底板；

第一耐高温布，敷设于所述底板上；

待评估的柔性电池芯片，敷设于所述第一耐高温布上；

第二耐高温布，敷设于待评估的柔性电池芯片上；

顶板，敷设于所述第二耐高温布上。

如上所述的层压组件，其中，优选的是，所述底板为耐高温塑料板。

如上所述的层压组件，其中，优选的是，所述底板为环氧树脂材质制成。

如上所述的层压组件，其中，优选的是，所述顶板为耐高温泡沫板。

如上所述的层压组件，其中，优选的是，所述第一高温布和所述第二高温布均为特氟龙高温布。