[发明专利]激光打标方法在审
| 申请号： | 201711328154.3 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108098165A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶特智造科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/402 | 分类号： | B23K26/402;B23K26/362;B24B1/00;B28D5/00 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种激光打标方法，所述激光打标方法包括：对透明的材料主体表面进行非透明化处理；对经过表面非透明化处理的材料主体表面进行激光打标；对经过激光打标的材料主体进行切割形成具有激光标记的透明基底，并对所述透明基底的切割剖面进行抛光处理。本发明提供的激光打标方法避免了常规技术在对透明基底进行打标时存在的与半导体硅片生产线不兼容问题或者采用两个单独激光打标机带来的成本问题。 | ||
| 搜索关键词： | 激光打标 材料主体 基底 非透明 透明 切割 半导体硅片 激光打标机 成本问题 激光标记 抛光处理 不兼容 透明的 打标 激光 | ||
【主权项】：
1.一种激光打标方法，其特征在于，包括：对透明的材料主体表面进行非透明化处理；对经过表面非透明化处理的材料主体表面进行激光打标；对经过激光打标的材料主体进行切割形成具有激光标记的透明基底，并对所述透明基底的切割剖面进行抛光处理。
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