[发明专利]场效应晶体管的气隙间隙壁有效
申请号: | 201711327372.5 | 申请日: | 2017-12-13 |
公开(公告)号: | CN108231764B | 公开(公告)日: | 2021-11-26 |
发明(设计)人: | 朴灿柔;成敏圭;金勋;谢瑞龙 | 申请(专利权)人: | 格芯(美国)集成电路科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/8234 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及场效应晶体管的气隙间隙壁,揭示场效应晶体管中的气隙间隙壁的结构以及在场效应晶体管中形成气隙间隙壁的方法。在半导体本体的顶部表面上形成栅极结构。邻近该栅极结构的垂直侧壁形成介电间隙壁。在该半导体本体的该顶部表面上形成半导体层。该半导体层相对该栅极结构的该垂直侧壁布置,以使该第一介电间隙壁的第一部分位于该半导体层与该栅极结构的该垂直侧壁之间的空间。移除位于该半导体层的顶部表面上方的该介电间隙壁的第二部分。在移除该介电间隙壁的该第二部分之处的空间中形成气隙间隙壁。 | ||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 间隙 | ||
【主权项】:
1.一种方法,包括:在半导体本体的顶部表面上形成栅极结构;邻近该栅极结构的垂直侧壁形成第一介电间隙壁;在该半导体本体的该顶部表面上形成相对该栅极结构的该垂直侧壁布置的半导体层,以使该第一介电间隙壁的第一部分水平位于该半导体层与该栅极结构的该垂直侧壁之间;移除位于该半导体层的顶部表面上方的该第一介电间隙壁的第二部分;以及在移除该第一介电间隙壁的该第二部分之处的空间中形成气隙间隙壁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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