[发明专利]对位方法和装置有效
| 申请号： | 201711325587.3 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108091603B | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 谷春生;赵鑫;黄俊杰 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 邢雪红;王卫忠 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及显示技术和半导体制造技术领域，提供一种对位方法和装置，对位方法包括将基板贴附于可升降的冷却板的下表面，并使基板随动于冷却板；降低冷却板和基板的高度以使基板靠近掩模板；将基板和掩模板进行对位；如对位无法完成，则提高冷却板和基板的高度；根据基板相对于掩模板的偏移量对冷却板进行调整；以及再次降低冷却板和基板的高度，重新将基板和掩模板进行对位。本公开的对位方法通过四点支撑自动调节，即自动调节冷却板和基板的水平度，提高对位成功率，减少对位次数，提高执行率，更加有效的减少因三点支撑带来的产能损失。 | ||
| 搜索关键词： | 对位 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种对位方法，包括：将基板贴附于可升降的冷却板的下表面，并使基板随动于冷却板；降低冷却板和基板的高度以使基板靠近掩模板；将基板和掩模板进行对位；如对位无法完成，则提高冷却板和基板的高度；根据基板相对于掩模板的偏移量对冷却板进行调整；以及再次降低冷却板和基板的高度，重新将基板和掩模板进行对位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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