[发明专利]应用于超导电缆终端上的整体插拔式电流引线结构有效

专利信息
申请号: 201711321712.3 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN108306124B 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 胡磊;戴少涛;马韬 申请(专利权)人: 北京交通大学
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H01R11/09;H01R4/70;H01R9/16;H01R9/22
代理公司: 北京市商泰律师事务所 11255 代理人: 黄晓军
地址: 100044 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明实施例提供了一种应用于超导电缆终端上的整体插拔式电流引线结构。该结构包括:接线柱、侧密封焊接直管、密封硬直管、前端密封法兰、后端密封法兰、红铜软线和密封胶圈,接线柱置于密封硬直管的两端,一端的接线柱通过与前端密封法兰、侧密封焊接直管焊接连接密封硬直管,另一端的接线柱通过与后端密封法兰焊接连接密封硬直管,两端的接线柱之间采用红铜软线进行压接,密封胶圈位于侧密封焊接直管上,对电流引线结构与外侧配合结构进行密封。本发明结构简单、设计合理、布置灵活,实现了整体式的插拔,简化了超导电缆终端结构的复杂性。
搜索关键词: 接线柱 硬直管 超导电缆终端 电流引线结构 密封 侧密封 法兰 直管 焊接 红铜 整体插拔式 后端密封 密封胶圈 前端密封 软线 法兰焊接 焊接连接 连接密封 配合结构 整体式 插拔 压接 应用 灵活
【主权项】:
1.一种应用于超导电缆终端上的整体插拔式电流引线结构,其特征在于,该结构包括:接线柱、前端密封法兰、侧密封焊接直管、密封硬直管、后端密封法兰以及红铜软线;所述接线柱与所述前端密封法兰焊接,所述前端密封法兰焊接于所述侧密封焊接直管内,所述侧密封焊接直管焊接于所述密封硬直管的一侧,所述密封硬直管的另一侧焊接所述后端密封法兰,所述后端密封法兰再与另一个所述接线柱焊接连接,所述红铜软线置于所述密封硬直管内,两个所述接线柱之间通过所述红铜软线连接。
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