[发明专利]应用于超导电缆终端上的整体插拔式电流引线结构有效

专利信息
申请号: 201711321712.3 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN108306124B 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 胡磊;戴少涛;马韬 申请(专利权)人: 北京交通大学
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H01R11/09;H01R4/70;H01R9/16;H01R9/22
代理公司: 北京市商泰律师事务所 11255 代理人: 黄晓军
地址: 100044 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 接线柱 硬直管 超导电缆终端 电流引线结构 密封 侧密封 法兰 直管 焊接 红铜 整体插拔式 后端密封 密封胶圈 前端密封 软线 法兰焊接 焊接连接 连接密封 配合结构 整体式 插拔 压接 应用 灵活
【说明书】:

发明实施例提供了一种应用于超导电缆终端上的整体插拔式电流引线结构。该结构包括:接线柱、侧密封焊接直管、密封硬直管、前端密封法兰、后端密封法兰、红铜软线和密封胶圈,接线柱置于密封硬直管的两端,一端的接线柱通过与前端密封法兰、侧密封焊接直管焊接连接密封硬直管,另一端的接线柱通过与后端密封法兰焊接连接密封硬直管,两端的接线柱之间采用红铜软线进行压接,密封胶圈位于侧密封焊接直管上,对电流引线结构与外侧配合结构进行密封。本发明结构简单、设计合理、布置灵活,实现了整体式的插拔,简化了超导电缆终端结构的复杂性。

技术领域

本发明涉及超导电工技术领域,尤其涉及一种应用于超导电缆终端上的整体插拔式电流引线结构。

背景技术

超导电缆具备载流能力大、损耗低、体积小和质量轻等突出优点,其传输容量可比常规的电缆高3-5倍,而且电缆本体的热损耗接近于零。因此就我国当前的现状而言,高温超导电缆的开发研究具有重要的意义。

超导电缆系统是由通电导体、低温杜瓦管、终端、低温冷却系统、检测与保护系统等部件组成,其中终端是整个超导电缆系统中结构最复杂的部分,不仅与常规电力电缆系统终端有同样的电指标和技术要求,还有引入致冷剂和绝热性能方面的技术要求,这就要求其不仅需要尽可能地降低其热损耗,以降低运行成本,同时还要满足便于集成和装配的要求。此外,大量的测量信号线也需要从高温超导电缆的终端引出,使得其结构复杂化,增加了设计和制造的难度。

基于上述问题,需要提供一种应用于超导电缆终端上的可整体插拔式的电流引线结构,简化超导电缆终端的结构复杂性。

发明内容

本发明的实施例提供了一种应用于超导电缆终端上的整体插拔式电流引线结构,以解决上述背景技术中的问题。

为了实现上述目的,本发明采取了如下技术方案:

本发明的实施例提供了一种应用于超导电缆终端上的整体插拔式电流引线结构,其特征在于,该结构包括:接线柱、前端密封法兰、侧密封焊接直管、密封硬直管、后端密封法兰以及红铜软线;

所述接线柱与所述前端密封法兰焊接,所述前端密封法兰焊接于所述侧密封焊接直管内,所述侧密封焊接直管焊接于所述密封硬直管的一侧,所述密封硬直管的另一侧焊接所述后端密封法兰,所述后端密封法兰再与另一个所述接线柱焊接连接,所述红铜软线置于所述密封硬直管内,两个所述接线柱之间通过所述红铜软线连接。

优选地,所述结构还包括:密封胶圈;

所述密封胶圈,置于所述侧密封焊接直管的外侧,用于实现电流引线结构与外侧配合结构的密封。

优选地,所述接线柱为一体封装式结构,包括:红铜引线、陶瓷绝缘底座和不锈钢法兰,所述红铜引线置于所述接线柱的中间,所述陶瓷绝缘底座为一个中空型的结构;

所述红铜引线与所述陶瓷绝缘底座里侧的中空部分进行粘接,所述陶瓷绝缘底座的外侧部分与所述不锈钢法兰进行粘接;

所述陶瓷绝缘底座里侧的中空部分的内径尺寸等于所述红铜引线整体的外直径尺寸。

优选地,所述前端密封法兰为一圆形的不锈钢法兰,所述前端密封法兰的中间为一个通孔,该通孔的内径尺寸大于所述陶瓷绝缘底座的外径尺寸,所述接线柱从该通孔中穿过,所述接线柱的所述不锈钢法兰与所述前端密封法兰的内侧面贴合并焊接;所述前端密封法兰的外边缘部分与所述侧密封焊接直管的前端止口配合并焊接。

优选地,所述侧密封焊接直管,包括:前端止口,侧密封槽和后端止口;

所述侧密封焊接直管,用于与外侧部件进行配合;

所述侧密封槽,用于进行密封,所述密封胶圈安装在所述侧密封槽里并与外侧配合结构密封紧固;

所述侧密封焊接直管的前端止口与所述前端密封法兰的外边缘部分配合并焊接;

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