[发明专利]一种柔性电路板焊接装置

摘要

本发明涉及电路板生产领域，具体公开了一种柔性电路板焊接装置；包括机架、降温风机、传送带、焊接机构和控制机构，传送带上固定有支撑板；焊接机构包括电烙铁、气缸和焊接风机，气缸上设有排气口，气缸内设有复位弹簧；控制机构包括停止机构和冷却机构，停止机构和冷却机构均包括冷却风机和气囊，气囊和冷却风机分别位于传送带两侧，冷却风机固定在机架上、气囊可相对机架滑动，停止机构的气囊内储有第一受热膨胀物质，冷却机构的气囊内储有第二受热膨胀物质，机架上固定有关闭开关，关闭开关可关闭传送带和焊接风机，机架上设有压簧。本方案可以对电路板进行焊接的同时对支撑板进行降温。

主权项

一种柔性电路板焊接装置，其特征在于，包括机架、固定在机架上的多个降温风机、设置在机架上的传送带、焊接机构和控制机构，所述传送带上固定有多个支撑板；所述焊接机构位于传送带上方，所述焊接机构包括电烙铁、固定在机架上的气缸和焊接风机，所述焊接风机与气缸连通，所述气缸上设有可封闭的排气口，所述气缸内设有两端分别固定在气缸的活塞上和气缸底部上的复位弹簧，所述电烙铁固定在气缸的活塞下方；所述控制机构包括分别位于电烙铁两侧的停止机构和冷却机构，所述电烙铁与停止机构沿传送带的距离等于两个相邻支撑板沿传送带之间的距离，所述停止机构和冷却机构均包括冷却风机和可与支撑板接触的气囊，所述气囊和冷却风机分别位于传送带两侧，所述冷却风机固定在机架上、气囊可相对机架滑动，所述停止机构的气囊内储有沸点低于电路板焊接温度的第一受热膨胀物质，所述冷却机构的气囊内储有沸点低于第一受热膨胀物质的第二受热膨胀物质，所述机架上固定有可被气囊按动的关闭开关，所述关闭开关可关闭传送带和焊接风机，所述机架上设有两端分别固定在气囊和机架上的压簧。