[发明专利]一种柔性电路板焊接装置在审

专利信息
申请号: 201711318994.1 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN108115242A 公开(公告)日: 2018-06-05
发明(设计)人: 王健 申请(专利权)人: 宁波隆锐机械制造有限公司
主分类号: B23K3/02 分类号: B23K3/02;B23K3/08;B23K37/047;B23K101/42
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 李静
地址: 315000 浙江省宁波市高*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 气囊 传送带 冷却风机 冷却机构 停止机构 气缸 焊接 电路板 柔性电路板 关闭开关 焊接机构 焊接装置 受热膨胀 支撑板 风机 电烙铁 复位弹簧 降温风机 可关闭 排气口 滑动 压簧
【说明书】:

发明涉及电路板生产领域,具体公开了一种柔性电路板焊接装置;包括机架、降温风机、传送带、焊接机构和控制机构,传送带上固定有支撑板;焊接机构包括电烙铁、气缸和焊接风机,气缸上设有排气口,气缸内设有复位弹簧;控制机构包括停止机构和冷却机构,停止机构和冷却机构均包括冷却风机和气囊,气囊和冷却风机分别位于传送带两侧,冷却风机固定在机架上、气囊可相对机架滑动,停止机构的气囊内储有第一受热膨胀物质,冷却机构的气囊内储有第二受热膨胀物质,机架上固定有关闭开关,关闭开关可关闭传送带和焊接风机,机架上设有压簧。本方案可以对电路板进行焊接的同时对支撑板进行降温。

技术领域

本发明涉及电路板生产领域,尤其涉及一种柔性电路板生产领域。

背景技术

电路板又名印刷线路板,其可将大量电器元件集中在一起并为它们提供电连接,是电子元件中必不可少的零件。而柔性电路板是电路板的一种,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性的电路板。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品中。

柔性电路板生产过程中需要对电路板进行焊接,焊接时需要在电路板下方设置支撑板,支撑板对电路板和电烙铁进行支撑,以防止电烙铁对电路板的压力过大而损伤电路板。柔性电路板的焊接温度一般为250℃,焊接时,电烙铁上的热量会传递到支撑板上并使支撑板温度升高,为了防止支撑板烫伤电路板,在使用完后需要对支撑板进行降温才能继续使用。其次,支撑板使用完毕后温度较高,还容易烫伤工人。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在对柔性电路板进行焊接的同时对支撑板进行降温的电路板焊接装置。

为达到上述目的,本发明的技术方案是:一种柔性电路板焊接装置,包括机架、固定在机架上的多个降温风机、设置在机架上的传送带、焊接机构和控制机构,传送带上固定有多个支撑板;焊接机构位于传送带上方,焊接机构包括电烙铁、固定在机架上的气缸和焊接风机,焊接风机与气缸连通,气缸上设有可封闭的排气口,气缸内设有两端分别固定在气缸的活塞和气缸底部上的复位弹簧,电烙铁固定在气缸的活塞下方;控制机构包括分别位于电烙铁两侧的停止机构和冷却机构,电烙铁与停止机构沿传送带的距离等于两个相邻支撑板沿传送带之间的距离,停止机构和冷却机构均包括冷却风机和与支撑板接触的气囊,气囊和冷却风机分别位于传送带两侧,冷却风机固定在机架上、气囊可相对机架滑动,停止机构的气囊内储有沸点低于电路板焊接温度的第一受热膨胀物质,冷却机构的气囊内储有沸点低于第一受热膨胀物质的第二受热膨胀物质,机架上固定有可被气囊按动的关闭开关,关闭开关可关闭传送带和焊接风机,机架上设有两端分别固定在气囊和机架上的压簧。

焊接第一块柔性电路板时,人工打开传送带,使传送带缓慢运行,同时将电路板放置在支撑板上,并使电路板向靠近停止机构一侧移动,在支撑板运动到电烙铁下方时关闭传送带。打开焊接风机,焊接风机向气缸内充气,气缸的活塞和电烙铁向下移动,在电烙铁与电路板接触时关闭焊接风机,使用电烙铁对电路板进行焊接,焊接过程中支撑板温度不断升高。最后取下焊接完成的电路板并打开排气口,气缸的活塞在复位弹簧的作用下恢复原位,气缸内的气体从排气口排出。再次人工打开传送带、冷却风机和降温风机,传送带使温度升高的支撑板靠近停止机构。

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