[发明专利]一种小型化正交宽带电桥在审

专利信息
申请号: 201711313673.2 申请日: 2017-12-11
公开(公告)号: CN108134175A 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 张凯;林晓辰;孙琳琳 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 朱沉雁
地址: 210094 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种小型化正交宽带电桥,包括一个两面覆铜介质板和两个单面覆铜介质板,在所述两面覆铜介质板的正面和反面分别刻蚀结构相同的微带电路,所述微带电路包括两个对称设置的N阶λ/4阻抗匹配的传输线,N=2,3,……10,两个λ/4阻抗匹配的传输线的一端通过50欧姆阻抗线连接,λ/4阻抗匹配的传输线连接处设有开路枝节,将两个单面覆铜介质板分别与刻蚀了微带电路的两面覆铜介质板的正面和背面压合,构成偏移带状线结构的定向耦合器,两个微带电路的四个端口分别为输入端口、直通端口、耦合端口和隔离端口,其中输入端口和直通端口位于同一个微带电路,耦合端口和隔离端口位于同一个微带电路,直通端口和耦合端口同侧。
搜索关键词: 微带电路 介质板 传输线 直通端口 阻抗匹配 耦合端口 覆铜 单面覆铜 隔离端口 输入端口 正交 带状线结构 定向耦合器 对称设置 开路枝节 刻蚀结构 宽带电桥 偏移 阻抗线 刻蚀 宽带 同侧 压合 背面
【主权项】:
一种小型化正交宽带电桥,包括一个两面覆铜介质板和两个单面覆铜介质板,其特征在于:在所述两面覆铜介质板的正面和反面分别刻蚀结构相同的微带电路,所述微带电路包括两个对称设置的N阶λ/4阻抗匹配的传输线,N=2,3,……10,两个N阶λ/4阻抗匹配的传输线的一端通过50欧姆阻抗线连接,λ/4阻抗匹配的传输线连接处设有开路枝节,将两个单面覆铜介质板未覆铜面分别与刻蚀了微带电路的两面覆铜介质板的正面和背面压合,构成偏移带状线结构的定向耦合器。
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