[发明专利]一种发光二极管的封装在审

专利信息
申请号: 201711297482.1 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN109899686A 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 普新勇 申请(专利权)人: 郑州希硕信息科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V19/00;F21K9/69;F21V5/10;H01L25/075;F21Y113/13;F21Y115/10
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 孙福岭
地址: 450001 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提供一种发光二极管的封装,包括基板、设置于基板上的发光二极管发光单元、设置于发光二极管发光单元两侧的交流取电端以及包裹发光二极管发光单元的光学透镜,发光二极管发光单元包括分别由红光发光二极管芯片顺序串联而成的第一发光二极管支路、第二发光二极管支路红光发光二极管芯片以及由蓝光发光二极管芯片串联而成的第三发光二极管支路。本发明采用电压较低的红光发光二极管芯片作为整流桥,使得整个交流发光二极管光源的发光效率得到提高。使用红光发光二极管芯片,不仅可以增加交流(AC)发光二极管光源的显示指数,而且不用使用红色荧光粉,减少光衰的同时降低了封装成本。
搜索关键词: 发光二极管 红光发光二极管芯片 发光单元 发光二极管支路 封装 基板 蓝光发光二极管芯片 发光二极管光源 交流发光二极管 红色荧光粉 发光效率 光学透镜 顺序串联 取电端 整流桥 光衰 光源 串联 交流
【主权项】:
1.一种发光二极管的封装,包括基板、设置于基板上的发光二极管发光单元、设置于发光二极管发光单元两侧的交流取电端以及包裹发光二极管发光单元的光学透镜,发光二极管发光单元包括分别由发光二极管芯片顺序串联而成的第一发光二极管支路、第二发光二极管支路以及第三发光二极管支路,第一发光二极管支路和第二发光二极管支路包括至少两颗发光二极管芯片,第三发光二极管支路包括至少一颗发光二极管芯片,第一发光二极管支路和第二发光二极管支路为阳极的一端与第三发光二极管支路为阴极的一端连接,第一发光二极管支路和第二发光二极管支路为阴极的一端与第三发光二极管支路为阳极的一端连接,交流取电端的一输出端连接在第一发光二极管支路的两颗发光二极管芯片之间,交流取电端的另一输出端连接在第二发光二极管支路的两颗发光二极管芯片之间,其特征在于,所述第一发光二极管支路和第二发光二极管支路上的发光二极管芯片为红光发光二极管芯片,所述第三发光二极管支路上的发光二极管芯片为蓝光发光二极管芯片。
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