[发明专利]一种高温传感器的封装结构在审
| 申请号： | 201711292925.8 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN107727259A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 肖琳 | 申请（专利权）人： | 无锡隆盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/12 | 分类号： | G01K1/12 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 | 代理人： | 任益,邢黎华 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高温传感器的封装结构，包括设置在保护罩内用于检测温度的测温元件和设置在套管内部用于连接测温元件的导电丝；保护罩的底部嵌套在套管顶端并与套管顶端固定连接；所述保护罩为下细上粗、冲压加工成型的圆桶状结构，测温元件设置在保护罩的底部并与导电丝的底端通过圆筒形引线加固套焊接连接；所述保护罩内填充有用于固定测温元件并传导热量的导热粉；所述套管内设置有两根平行的导电丝，两根导电丝通过填充在套管内的绝缘填充粉定位。本发明的测温元件通过引线加固套与导电丝进行连接，加强了焊接的可靠性，冲压加工成型结构的保护套，不仅提高了高温传感器的机械耐久性，同时也提高了导热速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高温 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高温传感器的封装结构，包括设置在保护罩（3）内用于检测温度的测温元件（1）和设置在套管（5）内部用于连接测温元件（1）的导电丝（4）；保护罩的底部嵌套在套管顶端并与套管顶端固定连接；其特征在于：所述保护罩（1）为下细上粗、冲压加工成型的圆桶状结构，测温元件（1）设置在保护罩（1）的底部并与导电丝（4）的底端通过圆筒形引线加固套（2）焊接连接；所述保护罩（3）内填充有用于固定测温元件（1）并传导热量的导热粉（6）；所述套管（5）内设置有两根平行的导电丝（4），两根导电丝（4）通过填充在套管内的绝缘填充粉（7）定位。
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