[发明专利]一种高温传感器的封装结构在审
| 申请号： | 201711292925.8 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN107727259A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 肖琳 | 申请（专利权）人： | 无锡隆盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/12 | 分类号： | G01K1/12 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)31258 | 代理人： | 任益,邢黎华 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高温 传感器 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种高温传感器的封装结构，包括设置在保护罩（3）内用于检测温度的测温元件（1）和设置在套管（5）内部用于连接测温元件（1）的导电丝（4）；保护罩的底部嵌套在套管顶端并与套管顶端固定连接；其特征在于：所述保护罩（1）为下细上粗、冲压加工成型的圆桶状结构，测温元件（1）设置在保护罩（1）的底部并与导电丝（4）的底端通过圆筒形引线加固套（2）焊接连接；所述保护罩（3）内填充有用于固定测温元件（1）并传导热量的导热粉（6）；所述套管（5）内设置有两根平行的导电丝（4），两根导电丝（4）通过填充在套管内的绝缘填充粉（7）定位。
2.根据权利要求1所述一种高温传感器的封装结构，其特征在于：所述导热粉（6）为高导热率导热粉。
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