[发明专利]一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法有效
| 申请号： | 201711290887.2 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108040419B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 邓文;刘可;杨虎 | 申请（专利权）人： | 南京麦德材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34;H05K5/00 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 王敏 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子产品领域，具体涉及一种表面增材结合3D‑SMT的电子产品壳体制备方法,包括如下步骤，先壳体成型得到产品壳体，然后表面活化得到活性表面，然后进行线路金属化处理形成立体线路；再进行立体表面贴装以得到立体贴装组件然后，在所述立体贴装组件表面贴装电子器件后，组装为电子产品成品，本方法制造的壳体节省了壳体空间，方便壳体内部其他电子元件的安装，促进电子产品达到高集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 结合 smt 电子产品 壳体 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法,包括如下步骤；S1：壳体成型，将采用LDP添加剂改性的热塑性材料基体加工得到产品壳体；S2：表面活化，对所述产品壳体表面进行化学品或者激光处理得到活性壳体表面；S3：线路金属化，对所述活性壳体表面进行金属化处理，在所述活性壳体表面上形成立体线路；S4：3D-SMT，在所述立体线路表面焊接或贴装被动元件，以得到立体贴装组件；S5：组装，在所述立体贴装组件表面贴装电子器件后，组装为壳体成品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京麦德材料有限公司，未经南京麦德材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711290887.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
