[发明专利]一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法

权利要求书

1.一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法，包括如下步骤；

S1：壳体成型，将采用LDP添加剂改性的热塑性材料基体加工得到产品壳体，所述LDP添加剂为Co-Ti-O混合氧化物或者Co-AL-O混合氧化物，所述产品壳体由所述热塑性材料基体通过注塑、3D打印或者CNC加工得到，所述热塑性材料包括PBT、PA、LCP、PEEK、PBT纤维增强复合材料、PA纤维增强复合材料、LCP纤维增强复合材料、PEEK纤维增强复合材料、PBT多元合金复合材料、PA多元合金复合材料、LCP多元合金复合材料、PEEK多元合金复合材料的一种或者多种；

S2：表面活化，对所述产品壳体表面进行化学品处理得到活性壳体表面，用于所述表面活化的化学品为无水酒精或者白电油；

S3：线路金属化，采用LDP对所述活性壳体表面进行金属化处理，在所述活性壳体表面上形成立体线路，具体为：

先采用超声波洗净活性表面的聚合物粉尘，其中该超声波频率为28KHz， 功率不大于20KW，清洁液为氢氧化钠、20-40g/L的碳酸钠及0.2-0.5 wt％的表面活性剂的混合溶液；然后在经过超声处理的活性表面镀铜，该镀铜包括预镀铜和镀厚铜两个步骤，预镀铜是采用成分组成为铜离子浓度2.0-3.0g/L，碱浓度 5.0-9.0g/L，甲醛浓度为3.0-5.0g/L，络合剂为32-42g/L的第一铜金属化药水在温度为52-62℃、时间为20-40min的反应条件下化学镀铜；镀厚铜是采用铜离子浓度2.0-3.0g/L，碱浓度4.5-5.5g/L，甲醛浓度4.5-5.5g/L，络合剂为 22-32g/L的第二铜金属化药水在温度为50-56℃、时间为60-180min的反应条件下化学镀铜，所述预镀铜厚度：2-4μm，镀厚铜：6-15μm，其次在镀铜的位置化学镀镍、化学镀镍金或者化学镀银，厚度：2-4μm，即可在活性表面上形成立体线路；

其中，化学镀镍为先在所述立体线路上进行镍活化处理表面，然后沉积2-4μm的重量百分比小于8％的Ni-P镀层，即可得到铜镍导电线路；化学镀镍金为采用ENIG得到铜镍金镀层，化学镀银为采用ES得到铜银导电线路；上述导电线路控制总体厚度为12-20μm；

S4：3D-SMT，在所述立体线路表面焊接或贴装被动元件，以得到立体贴装组件，所述表面贴装工艺为采用焊料进行3D喷印后，再采用回流焊在所述立体线路表面贴装被动元件，通过CAM方式在所述立体线路表面焊接或贴装被动元件，所述被动元件包括电阻、电容、电感或者直接在所述电子产品壳体表面制备的电子元件；

S5：组装，在所述立体贴装组件表面贴装电子器件后，组装为壳体成品，在步骤组装后，对壳体成品进行测试后包装，所述测试包括功能测试和AOI检测。