[发明专利]一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法

说明书

本发明涉及电子产品领域，具体涉及一种表面增材结合3D‑SMT的电子产品壳体制备方法,包括如下步骤，先壳体成型得到产品壳体，然后表面活化得到活性表面，然后进行线路金属化处理形成立体线路；再进行立体表面贴装以得到立体贴装组件然后，在所述立体贴装组件表面贴装电子器件后，组装为电子产品成品，本方法制造的壳体节省了壳体空间，方便壳体内部其他电子元件的安装，促进电子产品达到高集成度。

技术领域

本发明涉及电子产品领域，具体涉及一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法。

背景技术

随着社会的进步，大家对各种消费品都有一个新的要求，由其是3C类电子产品，而3C产品的消费已成为人们物质生活不可缺少的一部份，电子产品的制造过程中，产品壳体的制造也变得尤为重要，其中在壳体上集成电子电路已经越来越得以普及，在现有技术中，最长采用的是将单面PCB板或者双面PCB板贴装在壳体的表面，该方法线路板部分使用的是环氧树脂、玻璃纤维和铜箔复合材料，再通过图形转移和显影,蚀刻剥去表面不需要的铜层得到线路，采用的是减成法，该加工工艺线路长，且由于壳体性能，电子器件或者芯片需要贴装在PCB上，然后再组装到壳体内部，此种方法的集成度低，不易实现电子产品小型化、轻量化和高集成度的要求。

发明内容

本发明目的是提供一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法，采用该方法制造的电子产品外壳集成度高，可以满足电子产品小型化、轻量化和高集成度的要求。

为了解决以上技术问题，本发明提供了一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法，包括如下步骤：S1，壳体成型，将采用LDP添加剂改性的热塑性材料基体加工得到产品壳体；S2，表面活化，对所述产品壳体表面进行化学品或者激光处理得到活性壳体表面；S3，线路金属化，对所述活性壳体表面进行金属化处理，在所述活性壳体表面上形成立体线路；S4，3D-SMT，在所述立体线路表面焊接或贴装被动元件，以得到立体贴装组件；S5，组装，在所述立体贴装组件表面贴装电子器件后，组装为壳体成品。

可选的，所述热塑性材料包括PBT、PA、LCP、PEEK、PBT纤维增强复合材料、PA纤维增强复合材料、LCP纤维增强复合材料、PEEK纤维增强复合材料、PBT多元合金复合材料、PA多元合金复合材料、LCP多元合金复合材料、PEEK多元合金复合材料的一种或者多种。

可选的，所述LDP添加剂为Co-Ti-O混合氧化物或者Co-AL-O混合氧化物。所述产品壳体由所述热塑性材料基体通过注塑、3D打印或者CNC加工得到。

可选的，所述金属化处理包括喷涂、3DP、印刷、PVD、LDS或者LDP。

可选的，通过CAM方式在所述立体线路表面焊接或贴装被动元件。

可选的，用于所述表面活化的化学品为无水酒精或者白电油，用于所述表面活化的激光为波长1064nm的玻纤激光，所述激光处理频率为60K Hz，功率为6.0W-12.0W，速度为1.5m/min-3.0m/min。

可选的，所述立体线路为铜镍金、铜镍、铜银、纳米银或者纳米铜线路，所述立体线路的厚度为12-35um。

可选的，所述被动元件包括电阻、电容、电感或者直接在所述电子产品壳体表面制备的电子元件。

可选的，所述表面贴装工艺为采用焊料进行3D喷印后，再采用回流焊在所述立体线路表面贴装被动元件。

可选的，在步骤组装后，对所述壳体成品进行测试后包装，所述测试包括功能测试和AOI检测。

采用本发明所提供的一种表面增材结合3D-SMT的电子产品壳体制备方法后，由于电子产品外壳表面直接制备有导电电路，电子器件直接贴装在其表面后器件和线路以及外壳已经集成，不需要再组装，节省了制造工序，且在壳体表面直接制作电子电路，节省了壳体空间，方便壳体内部其他电子元件的安装，促进电子产品达到高集成度。