[发明专利]流体分配装置有效
| 申请号： | 201711280554.1 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108215501B | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 史蒂芬·R·坎普林;詹姆斯·D·小安德森 | 申请（专利权）人： | 船井电机株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本大阪府大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种流体分配装置，包括：本体，包括基底壁、内部周边壁，基底壁具有外部基底表面，内部周边壁具有周边端部表面且从基底壁延伸以界定腔室；喷射芯片，安装到本体的芯片安装表面，其中芯片安装表面界定第一平面；膜片，与腔室的周边端部表面接合；以及盖，附装到本体，其中膜片夹置在盖与本体之间，本体及盖在盖与本体的接合处界定裂缝。通过上述结构，裂缝被定位成远离芯片安装表面及流体通道，以使制造后问题最小化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片安装表面 基底壁 界定 流体分配装置 周边端部 周边壁 膜片 腔室 裂缝 表面接合 基底表面 流体通道 接合处 最小化 附装 夹置 喷射 芯片 外部 延伸 制造 | ||
【主权项】：
1.一种流体分配装置，其特征在于，包括：/n本体，包括基底壁、内部周边壁，所述基底壁具有外部基底表面，所述内部周边壁具有周边端部表面且从所述基底壁延伸以界定腔室；/n喷射芯片，安装到所述本体的芯片安装表面，其中所述芯片安装表面界定第一平面；/n膜片，与所述腔室的所述周边端部表面接合；以及/n盖，附装到所述本体，其中所述膜片夹置在所述盖与所述本体之间，所述本体及所述盖在所述盖与所述本体的接合处界定裂缝，/n其中将所述盖附装到所述本体会压缩所述膜片的周边，从而在所述膜片与所述本体之间形成连续密封，且/n所述本体的所述周边端部表面包括一个或多个面向上的周边凸肋或波纹部。/n
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