[发明专利]流体分配装置

权利要求书

1.一种流体分配装置，其特征在于，包括：

本体，包括基底壁、内部周边壁，所述基底壁具有外部基底表面，所述内部周边壁具有周边端部表面且从所述基底壁延伸以界定腔室；

喷射芯片，安装到所述本体的芯片安装表面，其中所述芯片安装表面界定第一平面；

膜片，与所述腔室的所述周边端部表面接合；以及

盖，附装到所述本体，其中所述膜片夹置在所述盖与所述本体之间，所述本体及所述盖在所述盖与所述本体的接合处界定裂缝，

其中将所述盖附装到所述本体会压缩所述膜片的周边，从而在所述膜片与所述本体之间形成连续密封，且

所述本体的所述周边端部表面包括一个或多个面向上的周边凸肋或波纹部。

2.根据权利要求1所述的流体分配装置，其特征在于，所述膜片包括圆顶部分，且所述盖具有容置所述圆顶部分的凹陷区。

3.根据权利要求2所述的流体分配装置，其特征在于，距离A与距离C之比处于20％至80％的范围中，所述距离A是从所述外部基底表面到所述喷射芯片的中心，所述距离C是从所述外部基底表面到所述本体的外部壁的顶部处所述裂缝的位置，且所述距离A小于所述距离C。

4.根据权利要求3中所述的流体分配装置，其特征在于，所述距离A与距离B之比处于20％至80％的范围中，所述距离B是从所述外部基底表面到所述周边端部表面，且所述距离A小于所述距离B。

5.根据权利要求3或4所述的流体分配装置，其特征在于，所述距离C与距离D之比处于40％至95％的范围中，所述距离D是从所述外部基底表面到所述凹陷区的顶部，且所述距离C小于所述距离D。

6.根据权利要求3或4所述的流体分配装置，其特征在于，所述距离B与距离D之比处于40％至95％的范围中，所述距离D是从所述外部基底表面到所述盖的所述凹陷区的顶部，且所述距离B小于所述距离D。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的流体分配装置，其特征在于，所述膜片的偏转轴线实质上垂直于所述喷射芯片的流体喷射方向。

8.根据权利要求2至4中任一项所述的流体分配装置，其特征在于，所述膜片具有偏转轴线，且所述圆顶部分具有圆顶顶冠，且

所述圆顶顶冠被构造成在所述圆顶部分沿所述偏转轴线移位期间变为凹形。

9.根据权利要求2至4中任一项所述的流体分配装置，其特征在于，所述膜片具有偏转轴线，并且所述圆顶部分具有圆顶顶冠，且所述圆顶顶冠可沿所述偏转轴线移动。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的流体分配装置，其特征在于，所述盖封盖在所述膜片之上以在所述盖与所述膜片之间形成圆顶通气腔室，所述本体及所述盖中的至少一个具有与所述圆顶通气腔室并与所述流体分配装置外部的大气进行流体连通的至少一个通气开口。