[发明专利]流体分配装置

说明书

本发明提供一种流体分配装置，包括：本体，包括基底壁、内部周边壁，基底壁具有外部基底表面，内部周边壁具有周边端部表面且从基底壁延伸以界定腔室；喷射芯片，安装到本体的芯片安装表面，其中芯片安装表面界定第一平面；膜片，与腔室的周边端部表面接合；以及盖，附装到本体，其中膜片夹置在盖与本体之间，本体及盖在盖与本体的接合处界定裂缝。通过上述结构，裂缝被定位成远离芯片安装表面及流体通道，以使制造后问题最小化。

技术领域

本发明涉及流体分配装置，且更具体来说，涉及一种具有盖-本体裂缝设计的流体分配装置，例如微流体分配装置。

背景技术

一种类型的微流体分配装置(例如喷墨打印头)被设计成包括例如泡沫或毡等的毛细管构件，以对反压力进行控制。在此种类型的打印头中，仅有的自由流体存在于滤网与喷射装置之间。如果流体发生沉淀或离析，则几乎不可能将毛细管构件中所容纳的流体重新混合。

另一种类型的打印头在此项技术中被称为自由流体型打印头，其具有可移动壁，所述可移动壁受到弹簧弹顶以在打印头的喷嘴处维持反压力。一种类型的弹簧弹顶式可移动壁使用可变形偏转囊袋来一体地形成弹簧及壁。惠普公司(Hewlett-Packard Company)早期的打印头设计使用位于容器盖与本体之间呈顶针形囊袋形式的圆形/圆柱形可变形橡胶件。顶针形囊袋通过使囊袋材料随着油墨被递送到打印头芯片而变形在由顶针形囊袋界定的墨盒中维持反压力。更具体来说，在此种设计中，本体是相对平坦的，且打印头芯片在本体的与顶针形囊袋相对的侧上贴合到相对平坦本体的外部上。顶针形囊袋是细长圆柱体状结构，其具有接合平坦本体的远侧密封边沿以形成墨盒。因此，在此种设计中，顶针形囊袋的密封边沿平行于打印头芯片。容器盖及顶针形囊袋的中心纵向轴线延伸穿过打印头芯片及本体的对应芯片槽的位置。顶针形囊袋的偏转会使其在自身上(即，围绕并朝向中心纵向轴线向内)塌陷。

此项技术中需要一种具有盖-本体裂缝设计的流体分配装置，所述流体分配装置具有由本体的内部周边壁界定的流体腔室且具有与所述本体的所述内部周边壁的端部表面接合的膜片。

发明内容

本发明提供一种具有盖-本体裂缝设计的流体分配装置，所述流体分配装置具有由本体的内部周边壁界定的流体腔室且具有与所述本体的所述内部周边壁的端部表面接合的膜片。

鉴于上述内容且根据本发明的一个方面，本发明提供一种流体分配装置，包括：本体，包括基底壁、内部周边壁，所述基底壁具有外部基底表面，所述内部周边壁具有周边端部表面且从所述基底壁延伸以界定腔室；喷射芯片，安装到所述本体的芯片安装表面，其中所述芯片安装表面界定第一平面；膜片，与所述腔室的所述周边端部表面接合；以及盖，附装到所述本体，其中所述膜片夹置在所述盖与所述本体之间，所述本体及所述盖在所述盖与所述本体的接合处界定裂缝。

在上述发明中，所述膜片可包括圆顶部分，且所述盖具有容置所述圆顶部分的盖部分。

在上述发明中的任一项中，距离A与距离C之比可处于20％至80％的范围中，所述距离A是从所述本体的所述基底壁的所述外部基底表面到所述喷射芯片的中心，所述距离C是从所述本体的所述基底壁的所述外部基底表面到所述本体的外部壁的顶部处所述裂缝的位置，且所述距离A可小于所述距离C。

在上述发明中的任一项中，所述距离A与距离B之比可处于20％至80％的范围中，所述距离B是从所述本体的所述基底壁的所述外部基底表面到所述本体的所述腔室的所述内部周边壁的所述周边端部表面，且所述距离A可小于所述距离B。

在上述发明中的任一项中，所述距离C与距离D之比可处于40％至95％的范围中，所述距离D是从所述本体的所述基底壁的所述外部基底表面到所述盖的所述凹陷区的顶部，所述凹陷区容置所述膜片的所述圆顶部分，且所述距离C可小于所述距离D。