[发明专利]一种用于解决硅片吸笔的吸笔印方法在审
申请号: | 201711274225.6 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN108133908A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 徐炳飞 | 申请(专利权)人: | 中建材浚鑫科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 姚姣阳 |
地址: | 214443 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明揭示了一种用于解决硅片吸笔的吸笔印方法,该硅片吸笔包括吸盘和具有连通其外部与内部泄压孔的气体通道管,吸盘上设置有吸孔,所述方法包括以下步骤:在吸盘的外端面上设置有至少一层柔性材质;柔性材质为聚氯乙稀,聚氯乙稀包覆于所述吸盘的外端面上;柔性材质为具有防污、防指纹、防静电膜层,膜层包覆于所述吸盘的外端面上。本技术方案明显提高了吸笔的使用性能,改善电池片的电性能及外观,及提高自身在环境中的耐用时间,并且贴膜容易更换,并免于直接更换支吸笔,直接提高了经济效益,适合在产业上推广使用。该方法成本低,解决了PE生产过程中造成的吸笔印问题,大大地提高了PECVD工段的合格率,大大地降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 吸盘 吸笔 硅片吸笔 柔性材质 外端 聚氯乙稀 包覆 气体通道管 防静电膜 生产过程 使用性能 电池片 电性能 泄压孔 工段 防污 膜层 贴膜 吸孔 生产成本 连通 指纹 合格率 外部 | ||
【主权项】:
一种用于解决硅片吸笔的吸笔印方法,所述硅片吸笔包括吸盘(1)和具有连通其外部与内部泄压孔的气体通道管(2),所述吸盘(1)上设置有吸孔(3),其特征在于:所述方法包括以下步骤:在吸盘的外端面上设置有至少一层柔性材质(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中建材浚鑫科技有限公司,未经中建材浚鑫科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711274225.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种芯片剥离装置
- 下一篇:一种基片固定装置及包含其的PVD立式产线设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造