[发明专利]一种改善真空浇注铸件晶粒度的装置在审
| 申请号： | 201711272851.1 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN107812925A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 杜应流;施长坤;王帅帅;李俊祥;黄德宝 | 申请（专利权）人： | 安徽应流航源动力科技有限公司 |
| 主分类号： | B22D27/08 | 分类号： | B22D27/08;B22D27/04 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人： | 沈尚林 |
| 地址： | 237200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善真空浇注铸件晶粒度的装置，其包括溢流盘、砂箱托盘、气动马达和砂箱，所述溢流盘的下端面上连接有一个以上卡合于模壳室大轴上的固定片，溢流盘的上端面上连接有三个或三个以上的弹簧，所述弹簧的上端连接于砂箱托盘的下端面上，所述砂箱托盘的上端面设置有用于盛装砂粒和模壳的沙箱，所述溢流盘的直径大于砂箱托盘的直径且溢流盘的对称轴与砂箱托盘的对称轴重合，砂箱托盘的四周设有防护板，所述防护板的内侧壁上镶嵌有防松层，所述砂箱托盘与防松层之间为过盈配合，所述砂箱托盘的下端面连接气动马达。本发明可以使得晶粒细化效果更加显著，进而使得金属的强度、硬度、塑性以及韧性更好，抗疲劳性能更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 真空 浇注 铸件 晶粒 装置 | ||
【主权项】：
一种改善真空浇注铸件晶粒度的装置，其特征在于：包括溢流盘、砂箱托盘、气动马达和砂箱，所述溢流盘的下端面上连接有一个以上卡合于模壳室大轴上的固定片，溢流盘的上端面上连接有三个或三个以上的弹簧，所述弹簧的上端连接于砂箱托盘的下端面上，所述砂箱托盘的上端面设置有用于盛装砂粒和模壳的沙箱，所述溢流盘的直径大于砂箱托盘的直径且溢流盘的对称轴与砂箱托盘的对称轴重合，砂箱托盘的四周设有防护板，所述防护板的内侧壁上镶嵌有防松层，所述沙箱与防护板上的防松层之间为过盈配合，所述砂箱托盘的下端面连接气动马达。
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