[发明专利]一种改善真空浇注铸件晶粒度的装置

权利要求书

1.一种改善真空浇注铸件晶粒度的装置，其特征在于：包括溢流盘、砂箱托盘、气动马达和砂箱，所述溢流盘的下端面上连接有一个以上卡合于模壳室大轴上的固定片，溢流盘的上端面上连接有三个或三个以上的弹簧，所述弹簧的上端连接于砂箱托盘的下端面上，所述砂箱托盘的上端面设置有用于盛装砂粒和模壳的沙箱，所述溢流盘的直径大于砂箱托盘的直径且溢流盘的对称轴与砂箱托盘的对称轴重合，砂箱托盘的四周设有防护板，所述防护板的内侧壁上镶嵌有防松层，所述沙箱与防护板上的防松层之间为过盈配合，所述砂箱托盘的下端面连接气动马达。

2.根据权利要求1所述的一种改善真空浇注铸件晶粒度的装置，其特征在于：所述溢流盘的上端面上连接有三个弹簧，三个所述弹簧成等边三角形分布。

3.根据权利要求1所述的一种改善真空浇注铸件晶粒度的装置，其特征在于：所述溢流盘的上端面上连接有四个弹簧，四个所述弹簧成矩形分布。

4.根据权利要求2或3所述的一种改善真空浇注铸件晶粒度的装置，其特征在于：所述弹簧的下端与溢流盘的上端面通过焊接连接，所述弹簧的下端与砂箱托盘的下端面通过焊接连接。

5.根据权利要求4所述的一种改善真空浇注铸件晶粒度的装置，其特征在于：所述防松层由橡胶材料制成。

6.根据权利要求5所述的一种改善真空浇注铸件晶粒度的装置，其特征在于：所述弹簧、砂箱托盘和溢流盘均由耐高温不锈钢材质制成。

7.根据权利要求6所述的一种改善真空浇注铸件晶粒度的装置，其特征在于：所述防护板的高度为5cm-10cm。

8.根据权利要求6或7所述的一种改善真空浇注铸件晶粒度的装置，其特征在于：所述气动马达固定连接于砂箱托盘下端面的中心位置。

9.根据权利要求9所述的一种改善真空浇注铸件晶粒度的装置，其特征在于：所述溢流盘的下端面上连接有两个固定片。