[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201711272820.6 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108183025B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 藤田彰;高木勇也;松井透悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/224;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种具有良好的切断侧面的层叠陶瓷电子部件的制造方法。层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：制作母块的工序，其中母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中多个生芯片具有层叠构造并且内部电极在通过沿着第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；针对切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理的工序；通过在磨削处理后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对未加工的部件主体进行烧成的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具备：制作母块的工序，其中，所述母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着所述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将所述母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中，多个生芯片具有层叠构造并且所述内部电极在通过沿着所述第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，所述层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；针对所述切断侧面进行使用了磨粒的磨削处理的工序；通过在所述磨削处理后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对所述未加工的部件主体进行烧成的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711272820.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：层叠陶瓷电子部件的制造方法
- 下一篇：层叠陶瓷电子部件的制造方法
