[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法

说明书

本发明提供一种具有良好的切断侧面的层叠陶瓷电子部件的制造方法。层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：制作母块的工序，其中母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中多个生芯片具有层叠构造并且内部电极在通过沿着第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；针对切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理的工序；通过在磨削处理后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对未加工的部件主体进行烧成的工序。

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电子部件的制造方法。

背景技术

作为层叠陶瓷电子部件的一个例子，举例层叠陶瓷电容器。为了制造层叠陶瓷电容器，例如将形成有内部电极的陶瓷生片层叠，对得到的未加工的部件主体进行烧成后，在已烧结的部件主体的相互对置的端面形成外部电极。由此，得到被引出到两侧的端面的内部电极与外部电极电连接的层叠陶瓷电容器。

近年来，伴随着电子部件的小型化以及高功能化，层叠陶瓷电容器需要小型化以及高电容化。为了实现层叠陶瓷电容器的小型化以及高电容化，增大内部电极在陶瓷生片上占有的有效面积、换句话说、相互对置的内部电极的面积是有效的。

例如，在专利文献1中，公开了一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，具备：制作母块的工序，其中所述母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将上述母块切断，得到多个生芯片的工序，其中，多个生芯片具有层叠构造并且处于上述内部电极在通过沿着上述第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出的状态，所述层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；通过在上述切断侧面涂敷陶瓷膏，形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对上述未加工的部件主体进行烧成的工序。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP专利第5678905号公报

在专利文献1所述的方法中，通过切断母块以使得内部电极在侧面露出，来增大相互对置的内部电极的面积。但是，母块的切断中使用切割等方法，由于切断时的应力导致内部电极下垂，因此内部电极间的距离越短，越容易在切断侧面产生内部电极在层间接触的部位(以下，也称为短路部位)。进一步地，由于切断时的应力，切断侧面容易变得粗糙。若在这样的状态下制作芯片部件，则脱脂后的阶段中的短路不良率增加。据此，在制造高电容的层叠陶瓷电容器的方法中，难以得到良好的切断侧面。

另外，上述的问题并不局限于制造层叠陶瓷电容器的情况，而是制造层叠陶瓷电容器以外的层叠陶瓷电子部件的情况下共通的问题。

发明内容

本发明为了解决上述的问题而作出，其目的在于，提供一种具有良好的切断侧面的层叠陶瓷电子部件的制造方法。

本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法在第1方式中，具备：制作母块的工序，其中，上述母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将上述母块切断来得到多个生芯片的工序，其中，多个生芯片具有层叠构造并且上述内部电极在通过沿着上述第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，上述层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；针对上述切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理的工序；通过在上述磨削处理后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对上述未加工的部件主体进行烧成的工序。

在本发明的第1方式中，通过针对内部电极露出的生芯片的切断侧面，进行使用了磨粒的磨削处理，能够去除切断时产生的内部电极的悬挂物，因此能够防止短路部位的产生。其结果，能够得到良好的切断侧面。