[发明专利]层叠陶瓷电子部件的制造方法在审
| 申请号： | 201711271943.8 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108183026A | 公开（公告）日： | 2018-06-19 |
| 发明（设计）人： | 藤田彰;高木勇也;松井透悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有良好的切断侧面的层叠陶瓷电子部件的制造方法。层叠陶瓷电子部件的制造方法具备：制作母块的工序，其中母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着上述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将上述母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中多个生芯片具有层叠构造并且内部电极在通过沿着第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；去除切断侧面的金属成分的工序；通过在去除了金属成分之后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对未加工的部件主体进行烧成的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠陶瓷电子部件 切断线 母块 侧面 部件主体 层叠构造 内部电极 陶瓷生片 加工 芯片 制造 内部电极图案 金属 陶瓷保护层 配置的 陶瓷层 正交的 烧成 去除 制作 | ||
【主权项】：
1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，具备：制作母块的工序，其中，所述母块包含层叠的多个陶瓷生片、和沿着所述陶瓷生片间的多个界面分别配置的内部电极图案；通过沿着相互正交的第1方向的切断线以及第2方向的切断线将所述母块切断，来得到多个生芯片的工序，其中，多个生芯片具有层叠构造并且所述内部电极在通过沿着所述第1方向的切断线的切断而显现的切断侧面露出，所述层叠构造构成为具有处于未加工的状态的多个陶瓷层和多个内部电极；去除所述切断侧面的金属成分的工序；通过在去除了所述金属成分之后的切断侧面形成未加工的陶瓷保护层，来得到未加工的部件主体的工序；和对所述未加工的部件主体进行烧成的工序。
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