[发明专利]一种精密铸造用分体式陶瓷模壳组装成型工艺

摘要

本发明公开了一种精密铸造用分体式陶瓷模壳组装成型工艺，包括如下技术措施：步骤1.设计并制作两个以上的、相互独立的陶瓷模壳半体，相对应的两个陶瓷模壳半体之间具有相互匹配的凹、凸配合止口接头；配制粘接浆料；配制加固浆料；步骤2.以粘接浆料将相对应的两个陶瓷模壳半体之间的凹、凸配合止口接头进行粘接；步骤3.以加固浆料将粘接在一起的相对应两个陶瓷模壳半体之间的结合部位进行二次加固；步骤4.将组装成整体的陶瓷模壳进行高温焙烧；得到符合精密铸造技术要求的、完整的陶瓷模壳。本发明能够得到高强度的、完整的陶瓷模壳，其在浇注过程中不会污染合金液，整个成型组装过程简单、易行、高效、经济、实用。

主权项

1.一种精密铸造用分体式陶瓷模壳组装成型工艺，其特征在于，所述成型工艺包括如下技术措施：步骤1. 根据对应铸件的设计结构和/或铸造工艺的技术要求，将与之对应的陶瓷模壳设计为两个以上的独立陶瓷模壳半体，相对应的两个陶瓷模壳半体之间具有凹、凸配合的止口接头；依据此陶瓷模壳设计结构分别进行制壳，制得两个以上的、相互独立的陶瓷模壳半体，相对应的两个陶瓷模壳半体之间具有相互匹配的凹、凸配合止口接头；配制粘接浆料，所述粘接浆料是将磷酸二氢铝和240#～320#面层制壳粉料以1：2.5的质量比在常温下混合搅拌均匀所得；配制好的粘接浆料备用；配制加固浆料，所述加固浆料是将水玻璃、240#～320#面层制壳粉料和50#～100#面层砂以1：4：2的质量比在常温下混合搅拌均匀所得；配制好的加固浆料备用；步骤2. 以粘接浆料将相对应的两个陶瓷模壳半体之间的凹、凸配合止口接头进行粘接，所述粘接过程是，先以磷酸二氢铝预润湿相对应的两个陶瓷模壳半体的凹、凸配合止口接头，再将粘接浆料均匀的涂抹于预润湿处理后的相对应两个陶瓷模壳半体的凹、凸配合止口接头上，将相对应的两个陶瓷模壳半体以凹凸配合止口结构进行对接并压紧；步骤3. 以加固浆料将粘接在一起的相对应两个陶瓷模壳半体之间的结合部位进行二次加固，所述二次加固的过程是，先用水玻璃对相对应两个陶瓷模壳半体之间的结合部位进行预润湿处理，再将加固浆料涂覆于预润湿处理后的相对应两个陶瓷模壳半体之间的结合部位；待二次加固处理部位干燥；步骤4. 将组装成整体的陶瓷模壳进行高温焙烧；得到符合精密铸造技术要求的、完整的陶瓷模壳。