[发明专利]一种用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体

摘要

本发明涉及焊接技术领域，旨在提供一种用于Cu‑Sn‑Ti钎料粉体的成膏体。该成膏体是由以下重量百分比含量的成分组成的：聚(2‑乙基‑2‑唑啉)15％‑25％；聚碳酸丙烯酯0.5％‑5％；可溶性淀粉5.5％‑8.5％；水性聚氨酯乳液30％‑50％；季戊四醇0.25％‑1％；甘油5％‑9％；去离子水10％‑40％。本发明的成膏体与Cu‑Sn‑Ti钎料粉体混合制成膏状钎料后，可用于cBN固结的真空钎焊，解决了外加硬质合金粒子的分散问题，进一步提高了钎料层的综合性能。本发明提供的成膏体在真空钎焊过程中形成的碳残留是适量的，不会出现过量的碳残留造成大量的缺陷从而严重降低真空钎焊后组件性能的问题。

主权项

1.一种用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体，其特征在于，是由以下重量百分比含量的成分组成的：聚(2-乙基-2-唑啉)：15％-25％聚碳酸丙烯酯：0.5％-5％可溶性淀粉：5.5％-8.5％水性聚氨酯乳液：30％-50％季戊四醇：0.25％-1％甘油：5％-9％去离子水：10％-40％。