[发明专利]一种用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体有效
| 申请号： | 201711229840.5 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108032003B | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陈晓;蔡伟炜;沈涛;祁更新;张继 | 申请（专利权）人： | 温州宏丰电工合金股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 周世骏 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 cu sn ti 钎料粉体 成膏体 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于Cu-Sn-Ti钎料粉体的成膏体，其特征在于，是由以下重量百分比含量的成分组成的：
聚(2-乙基-2-唑啉)：15%-25%
聚碳酸丙烯酯：0.5%-5%
可溶性淀粉：5.5%-8.5%
水性聚氨酯乳液：30%-50%
季戊四醇：0.25%-1%
甘油：5%-9%
去离子水：10%-40%
所述聚(2-乙基-2-唑啉)的质均分子量为200000；
所述聚碳酸丙烯酯的质均分子量为500000；
所述水性聚氨酯乳液是科思创的 Dispercoll U54型水性聚氨酯乳液，固含量为50%；
所述成膏体与Cu-Sn-Ti钎料粉体混合制成膏状钎料后，用于立方氮化硼粒子固结的真空钎焊；在真空钎焊中形成的少量碳残留能与钎料体系中的Ti组分反应，形成TiC粒子均匀弥散于真空钎焊后的钎料层中。
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