[发明专利]一种柔性电路板上残胶的处理工艺

摘要

本发明公开了一种柔性电路板上残胶的处理工艺，涉及柔性电路板制备技术领域。该处理工艺包括：将压合后的电路板进行水洗；用含碱溶液对电路板进行喷淋清洗以除去电路板上的残胶；将经含碱溶液处理后的电路板进行高压水洗来除去残留的碱液；再用含酸溶液对电路板进行大面积的喷淋清洗来中和电路板表面残留的碱液；重复进行上述水洗和高压水洗；最后经过吸干、吹干、烘干以及冷却，进入下一工序固化。本发明的有益效果是能有效除去柔性电路板在压合工序产生的残胶，本发明处理后的电路板，使得焊接手指及焊盘处的焊接面积可达到95％，减少了柔性电路板在生产中的不良率。

主权项

1.一种柔性电路板上残胶的处理工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)先将压合后的电路板用去离子水进行水洗；(2)用含碱溶液对电路板进行喷淋清洗，喷淋清洗方法为：在电路板的上方和下方均匀设置多排锥形喷头，相邻两排的锥形喷头之间相互错开排列，含碱溶液通过锥形喷头对准电路板的上表面和下表面进行喷淋清洗，含碱溶液喷淋的压强为0.1～0.15Mpa；(3)用去离子水对电路板进行高压水洗来除去残留的碱液，高压水洗的压强为0.2～0.3Mpa；(4)用含酸溶液对电路板进行大面积的喷淋清洗来中和残留的碱液，喷淋后的电路板表面的pH为6.8～7.2；(5)将电路板重复进行水洗和高压水洗；(6)将电路板经过吸干、吹干、烘干以及冷却，然后进入下一工序固化。