[发明专利]具有唯一的电支承件的传感器有效
申请号: | 201711223466.8 | 申请日: | 2012-08-24 |
公开(公告)号: | CN107954393B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | T·菲舍尔;S·甘特奈尔;D·胡贝尔;J·席林格 | 申请(专利权)人: | 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;G01P1/02;H05K3/28;H01L23/48;H01L23/495 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 冷妮;吴鹏 |
地址: | 德国法*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种传感器,包括:至少一个传感器元件(1);至少一个信号处理元件(2);壳体(7),所述壳体具有至少一个固定件;以及用于传感器的电连接的电接口,其中,所述传感器具有电和机械连接的支承件(4),所述至少一个传感器元件(1)和信号处理元件(2)布置在该支承件上并与该支承件电连接,其中,所述支承件(4)也与所述电接口至少电连接。 | ||
搜索关键词: | 具有 唯一 支承 传感器 | ||
【主权项】:
一种传感器,包括:至少一个传感器元件(1);至少一个信号处理元件(2);壳体(7),所述壳体具有至少一个固定件;以及用于传感器的电连接的电接口,其特征在于,所述传感器具有电和机械连接的支承件(4),所述至少一个传感器元件(1)和信号处理元件(2)直接布置在该支承件上并与该支承件电连接,其中,所述支承件(4)也与所述电接口至少电连接,并且所述支承件设计为印刷电路板;所述至少一个传感器元件(1)和信号处理元件(2)各自作为未封装的半导体器件布置在所述支承件(4)上;所述传感器具有传递成型壳体(5),所述传递成型壳体完全地或至少部分地包围所述至少一个传感器元件(1)、信号处理元件(2)和所述支承件(4);并且所述至少一个传感器元件(1)设计为惯性传感器元件。
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