[发明专利]一种增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201711220515.2 | 申请日： | 2017-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108015276B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 穆成法;祁更新;吴新合;王开旭;陈家帆 | 申请（专利权）人： | 温州宏丰电工合金股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F3/02;B22F3/10;H01H1/023;H01H1/0233 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人： | 徐红银 |
| 地址： | 325026 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料及其制备方法，步骤为：第一步，将银粉、增强相粉、添加物粉体X进行高能球磨，制备成复合粉体；第二步，将复合粉体与银粉进行混粉、过筛，再加入银粉进行湿法混合，并加入用于粉体造粒的胶体；第三步，将湿法混合后的粉体进行烘干、造粒、成型；所述成型采用至少两步压制，每一步压制形成一层，这些层按照密度从大到小排列；第四步，将坯体进行脱胶、熔渗。本发明制备的材料由工作面至焊接面增强相呈现一定浓度梯度分布，材料电阻随着浓度变化，不断降低，保障了开关在使用过程中整体接触电阻稳定性，且温升稳定/较低，提高了开关寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 梯度 分布 熔渗类银基电 接触 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：第一步，将银粉、增强相粉、添加物X粉体进行高能球磨，制备成增强相粉表面包覆银和添加物X的复合粉体，其中X为一切能够与增强相浸润且不能与银无限互熔元素；所述增强相为WC、W一种或两种；第二步，将第一步获得的复合粉体与银粉进行混粉、过筛，再加入银粉进行湿法混合，并加入用于粉体造粒的胶体；第三步，将湿法混合后的粉体进行烘干、造粒、成型，得到坯体；所述成型采用至少两步压制，每一步压制形成一层，这些层按照密度从大到小排列；第四步，将坯体进行脱胶、熔渗，得到增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料。
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