[发明专利]一种增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料及其制备方法

权利要求书

1.一种增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

第一步，将银粉、增强相粉、添加物X粉体进行高能球磨，制备成增强相粉表面包覆银和添加物X的复合粉体，其中X为一切能够与增强相浸润且不能与银无限互熔元素；所述增强相为WC、W一种或两种；

第二步，将第一步获得的复合粉体与银粉进行混粉、过筛，再加入银粉进行湿法混合，并加入用于粉体造粒的胶体；

第三步，将湿法混合后的粉体进行烘干、造粒、成型，得到坯体；

所述成型采用至少两步压制，每一步压制形成一层，这些层按照密度从大到小排列；

第四步，将坯体进行脱胶、熔渗，得到增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料。

2.根据权利要求1所述的增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料的制备方法，其特征在于：所述第一步中，具有以下一种或多种选择：

-所述复合粉体中：Ag重量含量为0.5％～5％，添加物X重量含量为0.5～5％，余量为增强相；

-所述银粉粒度为100nm≤D90≤100μm；

-所述W粉或WC粒度为50nm≤D90≤10μm；

-所述添加物X粒度为100nm≤D90≤100μm；

-所述高能球磨转速为180转/分钟～300转/分钟之间，球磨时间为2小时～6小时之间，球料比为5:1～10:1之间。

3.根据权利要求1所述的增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料的制备方法，其特征在于：所述第二步中，具有以下一种或多种选择：

-所述混粉，转速在10转/分钟～150转/分钟之间，时间为2小时～30小时之间；

-所述过筛，在30目～200目之间；

-所述胶体为一切能使得粉体烘干过程中达到造粒功能的高分子溶液。

4.如权利要求1所述的增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料的制备方法，其特征在于，第二步中，所述湿法混合，具有以下一种或多种选择：

-所述银重量含量为15％～50％，银粉粒度为100nm≤D90≤100μm；

-所述湿法混合，采用的介质为丙酮、酒精或者去离子水中一种，该介质用量比例为粉体总重量(Kg)/溶液体积(L)＝2:1～1:5之间；

-所述湿法混合，其中湿混溶液的粉体总重量/钢球总重量＝1:5～1:10，转速为100转/分钟～300转/分钟，时间为2小时～12小时。

5.如权利要求1所述的增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料的制备方法，其特征在于，第三步中，具有以下一种或多种选择：

-所述烘干，温度在50℃-110℃之间，时间在0.2～2小时之间；

-所述造粒，所选筛网在30目～80目之间。

6.如权利要求1所述的增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料的制备方法，其特征在于，第三步中，具有以下一种或多种选择：

-所述压制在每层形成锯齿形状，再次加入粉体压制时，粉体将填充至锯齿中，有效增大成型坯体层与层之间结合力；

-所述成型，通过控制压制力调节压制厚度，使第一层密度最大；再加入部分粉体，调节压制厚度，使第二层密度次之，相同粉体的压制压力逐渐降低，使得相邻两层密度逐渐减小；依次操作，最后一层密度最小。

7.如权利要求6所述的增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料的制备方法，其特征在于，第三步中，所述压制，其中下模芯为平面或弧面，上模芯压制面为锯齿状花纹面，在压制每层上面留下锯齿形状。

8.如权利要求1所述的增强相梯度分布熔渗类银基电接触材料的制备方法，其特征在于，第四步中，所述脱胶，温度在300℃-650℃之间，时间为2小时～10小时，保护气氛为H₂或氢氮混合气体或真空。