[发明专利]电子产品用的耐磨、导热的装配基料及制备方法在审
| 申请号： | 201711218077.6 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107880542A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 邹黎清 | 申请（专利权）人： | 苏州科茂电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L77/06 | 分类号： | C08L77/06;C08L45/02;C08L25/08;C08L77/10;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/28;C08K5/11;C08K3/36;C08K3/32 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 215011 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其由以下重量份数的原料组成尼龙66 100份、古马隆‑茚树脂15~35份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、苯乙烯‑马来酸酐共聚物20~30份、芳纶浆粕2~6份、偶联剂0.5~1.5份、导热添加剂10~20份、无机添加剂6~12份和表面活性剂3~8份。本发明的复合材料经模具加工后作为电子产品用的装配材料，具有良好的机械强度、耐磨性好、散热性优良，可保证电子产品在规定的热环境下，能按预定的参数正常、可靠地工作，同时具有优良的耐磨性能和一定的表面防污性能，增强电子产品的综合使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 耐磨 导热 装配 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其特征在于，由以下原料组成：尼龙66、古马隆‑茚树脂、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、乙酰化柠檬酸三乙酯、芳纶浆粕、偶联剂、导热添加剂、无机添加剂和表面活性剂；所述原料的重量份数为：尼龙66 100份、古马隆‑茚树脂15~35份、苯乙烯‑马来酸酐共聚物20~30份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、芳纶浆粕2~6份、偶联剂0.5~1.5份、导热添加剂10~20份、无机添加剂6~12份和表面活性剂3~8份。
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