[发明专利]电子产品用的耐磨、导热的装配基料及制备方法

权利要求书

1.电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其特征在于，由以下原料组成：尼龙66、古马隆-茚树脂、苯乙烯-马来酸酐共聚物、乙酰化柠檬酸三乙酯、芳纶浆粕、偶联剂、导热添加剂、无机添加剂和表面活性剂；

所述原料的重量份数为：尼龙66 100份、古马隆-茚树脂15~35份、苯乙烯-马来酸酐共聚物20~30份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、芳纶浆粕2~6份、偶联剂0.5~1.5份、导热添加剂10~20份、无机添加剂6~12份和表面活性剂3~8份。

2.根据权利要求1所述的电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其特征在于：所述的偶联剂为乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷。

3.根据权利要求1所述的电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其特征在于：所述的导热添加剂为碳化硅和氮化铝，其质量份比为2~4:1。

4.根据权利要求1所述的电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其特征在于：所述的无机添加剂为疏水性气相二氧化硅和纳米羟基磷灰石粉，其质量份比为1~3:1~3。

5.根据权利要求1所述的电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其特征在于：所述的表面活性剂为烷基糖苷和/或司盘80。

6.权利要求1-5任一项所述的电子产品用的耐磨、导热的装配基料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

1）将硅烷偶联剂置于3倍体积的乙醇和1倍体积的蒸馏水的混合液中，充分搅拌混合均匀；

2）将导热添加剂和一半体积的步骤（1）所得的的溶液混合，并置于高速搅拌机中于70~80℃下高速搅拌30~50min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.2%；

3）将无机添加剂和另一半体积的步骤（1）所得的的溶液混合，并置于高速搅拌机中于70~80℃下高速搅拌30~50min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.2%；

4）将步骤（2）、（3）得到的固体物与尼龙66 、古马隆-茚树脂、乙酰化柠檬酸三乙酯和苯乙烯-马来酸酐共聚物混合后加入至双螺杆挤出机中进一步熔融混合；

5）将芳纶浆粕从侧喂料口中加入至上述挤出机中；

6）设定双螺杆挤出机在一定工艺条件下挤出、造粒得到本发明的复合材料。

7.根据权利要求6所述的电子产品用的耐磨、导热的装配基料的制备方法，其特征在于：步骤（6）中所述的一定工艺条件为：双螺杆挤出机各区温度控制245~265℃、转速320~380RPM、喂料速度为35~45RPM。