[发明专利]电子产品用的耐磨、导热的装配基料及制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品制备技术领域，尤其是涉及一种电子产品用的耐磨、导热的装配基料及其制备方法。

背景技术

近年来，随着社会经济和科学技术的不断发展，电子行业抓住了发展的契机，获得了前所未有的发展，成为了推动国民经济发展的重要动力。电子产品也逐渐成为人们日常生活中不可或缺的一部分，对人们的生活产生了深远的影响。

随着电子产业的迅速发展，对电子产品的生产也提出了更高的要求，为了方便人们携带，更轻、更小巧、更薄的电子产品是人们的向往，这不仅对电子产品控制芯片、电力驱动部件提出更高的要求，对外部装配的材料也同时提出了更高的要求。电子产品一个非常大的特点或者缺点是，在运行时不断产生热量，温度变化对电子电路的工作状态、电路性能会产生影响。在无法有效散热的情况下产生热积聚现象，容易影响电子产品的运行效率甚至是导致电子产品损坏或产生高温带来的各种危险。因此电子产品用的装配材料具有良好的导热性是有必要的。但现有的电子产品用装配材料导热性不佳，无法为电子产品芯片级、元件级、组建级和系统级等提供良好的散热环境，在一定程度上影响了电子产品的正常运行；现有的许多电子产品在消费者使用时都需要随身携带或者需要便利性的运输，在各个使用环境下，表面经常与不同物体之间产生摩擦，耐磨性较差的装配基料会影响电子产品的美观性和使用性能。

发明内容

针对现有技术不足，本发明提供了一种具有良好导热性的电子产品用耐磨高强度装配基料及其制备方法。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案为：电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其由以下原料组成：尼龙66、古马隆-茚树脂、乙酰化柠檬酸三乙酯、苯乙烯-马来酸酐共聚物、芳纶浆粕、偶联剂、导热添加剂、无机添加剂和表面活性剂；

所述原料的重量份数为：尼龙66 100份、古马隆-茚树脂15~35份、苯乙烯-马来酸酐共聚物20~30份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、芳纶浆粕2~6份、偶联剂0.5~1.5份、导热添加剂10~20份、无机添加剂6~12份和表面活性剂3~8份。

进一步地，所述的偶联剂为乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷。

进一步地，所述的导热添加剂为碳化硅和氮化铝，其质量份比为2~4:1。

进一步地，所述的无机添加剂为疏水性气相二氧化硅和纳米羟基磷灰石粉，其质量份比为1~3:1~3。

进一步地，所述的表面活性剂为烷基糖苷和/或司盘80。

所述的电子产品用的耐磨、导热的装配基料的制备方法，其包括以下步骤：

1）将硅烷偶联剂置于3倍体积的乙醇和1倍体积的蒸馏水的混合液中，充分搅拌混合均匀；

2）将导热添加剂和一半体积的步骤（1）所得的的溶液混合，并置于高速搅拌机中于70~80℃下高速搅拌30~50min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.2%；

3）将无机添加剂和另一半体积的步骤（1）所得的的溶液混合，并置于高速搅拌机中于70~80℃下高速搅拌30~50min，取出混合液，高速离心处理后，取下层固体物干燥至水含量＜0.2%；

4）将步骤（2）、（3）得到的固体物与尼龙66 、古马隆-茚树脂、乙酰化柠檬酸三乙酯和苯乙烯-马来酸酐共聚物混合后加入至双螺杆挤出机中进一步熔融混合；

5）将芳纶浆粕从侧喂料口中加入至上述挤出机中；

6）设定双螺杆挤出机在一定工艺条件下挤出、造粒得到本发明的复合材料。

进一步地，步骤（6）中所述的一定工艺条件为：双螺杆挤出机各区温度控制245~265℃、转速320~380RPM、喂料速度为35~45RPM。

与现有技术相比，本发明具备的有益效果为：本发明提供的复合材料经模具加工后作为电子产品用的装配材料，具有良好的机械强度、耐磨性好、散热性优良，可保证电子产品在规定的热环境下，能按预定的参数正常、可靠地工作，同时具有优良的耐磨性能和一定的表面防污性能，增强电子产品的综合使用性能。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。

实施例1：电子产品用的耐磨、导热的装配基料，其由以下原料组成：尼龙66 、古马隆-茚树脂、苯乙烯-马来酸酐共聚物、乙酰化柠檬酸三乙酯、芳纶浆粕、偶联剂、导热添加剂、无机添加剂和表面活性剂；

所述原料的重量份数为：尼龙66 100份、古马隆-茚树脂25份、苯乙烯-马来酸酐共聚物25份、乙酰化柠檬酸三乙酯15份、芳纶浆粕4份、偶联剂1份、导热添加剂15份、无机添加剂9份和表面活性剂5份。