[发明专利]一种耦合封装硅光子芯片

摘要

本发明提供一种耦合封装硅光子芯片，包括基板、激光芯片子板、微光学模组及硅光子芯片；所述激光芯片子板与所述微光学模组分别连接所述基板，所述基板上靠近微光学模组的一端设有用于传输激光的凹槽；所述激光芯片子板用于发射激光光波，所述微光学模组用于将所述激光光波转换为TE波，并传输至所述凹槽；所述基板连接所述硅光子芯片，所述硅光子芯片的光路耦合光栅设于所述凹槽内TE波传输方向处。可有效减少界面光波反向传输以保护激光芯片、可实现激光芯片与硅光子芯片的低损耗耦合，且结构紧促、尺寸小，可实现硅光子晶圆级的键合封装，该装置可实现激光以TE波输出，不需再在硅光子晶圆上制造模式转换器。

主权项

1.一种耦合封装硅光子芯片，其特征在于，包括基板、激光芯片子板、微光学模组及硅光子芯片；所述激光芯片子板与所述微光学模组分别连接所述基板，所述基板上靠近微光学模组的一端设有用于传输激光的凹槽；所述激光芯片子板用于发射激光光波，所述微光学模组用于将所述激光光波转换为TE波，并传输至所述凹槽；所述基板连接所述硅光子芯片，所述硅光子芯片的光路耦合光栅设于所述凹槽内TE波传输方向处；所述微光学模组包括依次粘接的第一球聚焦透镜、四分之一玻片、YIG晶体、二分之一玻片、焦距调整石英玻片及反射镜；所述第一球聚焦透镜接收所述激光光波，对所述激光光波进行聚焦；所述激光光波依次通过所述四分之一玻片、YIG晶体、二分之一玻片后，以TE波输出，并经所述焦距调整石英玻片调整焦距后，通过所述反射镜反射至所述凹槽。