[发明专利]表面粘着型过电流保护元件有效
申请号: | 201711206905.4 | 申请日: | 2017-11-27 |
公开(公告)号: | CN108878080B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 王绍裘;苏聪敏 | 申请(专利权)人: | 聚鼎科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C7/02;H01C7/13;H01C1/14 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种表面粘着型过电流保护元件包括至少一芯片、第一引脚及第二引脚。各芯片包含PTC芯材和贴覆于该PTC芯材上、下表面的两个金属电极层。第一引脚弯折成多个部分,包含连接各该至少一芯片的一个金属电极层的第一电极连接部以及用于表面粘着的第一焊接部。第二引脚弯折成多个部分,包含连接各该至少一芯片的另一个金属电极层的第二电极连接部以及用于表面粘着的第二焊接部。其中该PTC芯材包含结晶性高分子聚合物和散布于结晶性高分子聚合物中的导电填料,该导电填料的体积电阻值小于500μΩ·cm。该表面粘着型过电流保护元件可承受20V/40A的循环寿命测试300次而不致烧毁。 | ||
搜索关键词: | 表面 粘着 电流 保护 元件 | ||
【主权项】:
1.一种表面粘着型过电流保护元件,包括:至少一芯片,各芯片包含PTC芯材和贴覆于该PTC芯材上、下表面的两个金属电极层;一第一引脚,弯折成多个部分,包含连接各该至少一芯片的一个金属电极层的第一电极连接部以及用于表面粘着的第一焊接部;以及一第二引脚,弯折成多个部分,包含连接各该至少一芯片的另一个金属电极层的第二电极连接部以及用于表面粘着的第二焊接部;其中该PTC芯材包含结晶性高分子聚合物和散布于结晶性高分子聚合物中的导电填料,该导电填料的体积电阻值小于500μΩ·cm;其中该表面粘着型过电流保护元件可承受20V/40A的循环寿命测试300次而不致烧毁。
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