[发明专利]表面粘着型过电流保护元件

权利要求书

1.一种表面粘着型过电流保护元件，包括：

至少两个芯片，各芯片包含PTC芯材和贴覆于该PTC芯材上、下表面的两个金属电极层；

一第一引脚，弯折成多个部分，包含连接各该至少一芯片的一个金属电极层的第一电极连接部以及用于表面粘着的第一焊接部；以及

一第二引脚，弯折成多个部分，包含连接各该至少一芯片的另一个金属电极层的第二电极连接部以及用于表面粘着的第二焊接部；

其中该PTC芯材包含结晶性高分子聚合物和散布于结晶性高分子聚合物中的导电填料，该导电填料包含碳化钨和碳黑的混合物；该导电填料的体积电阻值小于500μΩ·cm；

其中该表面粘着型过电流保护元件符合关系式：P＝I_hold×V_max≥80W，其中P为该元件的可承载功率，I_hold为该元件的承载电流，V_max为该元件可承受的最大电压；

其中该第一焊接部和该第二焊接部位于该芯片下方且位于同一水平面上；

其中该金属电极层的厚度为50～90μm；

其中该表面粘着型过电流保护元件可承受20V/40A的循环寿命测试300次而不致烧毁；

其中，各芯片层状堆叠，该第一电极连接部和第二电极连接部中至少一者包含叠置于其相邻的该芯片之间的共用电极，从而所述至少两个芯片形成并联电路。

2.根据权利要求1所述的表面粘着型过电流保护元件，其中该第一引脚和第二引脚均为一体成型。

3.根据权利要求1所述的表面粘着型过电流保护元件，其中该第一电极连接部包含分叉的第一水平部分和第二水平部分，且该第一水平部分和第二水平部分位于不同平面。

4.根据权利要求3所述的表面粘着型过电流保护元件，其中该第二电极连接部包含第三水平部分作为叠置于其相邻的该芯片之间的共用电极。

5.根据权利要求1所述的表面粘着型过电流保护元件，其中该第一引脚还包含连接该第一电极连接部和该第一焊接部的第一垂直部，且该第二引脚还包含连接该第二电极连接部和该第二焊接部的第二垂直部。

6.根据权利要求1所述的表面粘着型过电流保护元件，其还包含一绝缘层，该绝缘层至少包覆该至少一芯片、第一电极连接部和第二电极连接部，且露出该第一焊接部和第二焊接部。

7.根据权利要求6所述的表面粘着型过电流保护元件，其中该绝缘层有阻燃和防止水气氧气渗透的性质。

8.根据权利要求1所述的表面粘着型过电流保护元件，其中该导电填料包含金属或导电陶瓷粉末。