[发明专利]一种复合导电封装材料的制备方法

摘要

本发明公开了一种复合导电封装材料的制备方法，所述导电封装材料中的碳化物体积百分比占较高，所得产品导电性能优良、柔性好、可塑性强，且具有良好的分散性、相容性和耐热性。

主权项

一种复合导电封装材料的制备方法，该方法包括如下步骤：（1）制备复合碳材料粉体炭黑预处理，在纳米炭黑粉中掺入氟化钠，并加入金属催化剂，混匀，在惰性气体保护下在600‑650℃加热，加热时间控制在10‑15min，将氟化钠固定在纳米炭黑粉表面上；纳米碳纤维预处理，将纳米碳纤维用浓硫酸与高锰酸钾进行混合酸氧化，经超声剧烈搅拌之后，得到羧基化的纳米碳纤维，加入表面处理剂，在150‑200℃加热处理10‑15min，在氮气和氦气的混合气体保护下在400‑450℃加热30‑45min，得到预处理的纳米碳纤维材料；将预处理的炭黑和预处理的纳米碳纤维置于容器内，用150‑250份异丙醇溶解，用强力混合器共混，然后再用超声波分散仪进行超声分散，超声频率为25‑30kHz，时间为1‑2h，形成均质的纳米碳导电纤维材料溶液；将得到的纳米碳导电纤维材料溶液与化学共混物进行化学共混，所述化学共混物为聚氯乙烯，所述化学共混物的质量分数占原溶液的25‑30％，用静电纺丝法制备出复合碳材料，球磨粉碎得到复合碳材料粉体；（2）按照如下重量份配料:上述复合碳材料粉体     11‑13份正硅酸乙酯             2‑5份氟硅酸钠               6‑9份聚羟基乙酸             1‑1.5份聚丙烯                 20‑24份铋                     0.5‑1份含氢硅油交联剂         2‑4份；（3）按上述组分按比例混合均匀，加热搅拌至混合均匀，将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为5‑7h；再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为240℃‑250℃，固化后冷却至室温，制备得到复合导电封装材料。