[发明专利]一种有机硅-聚氨酯热塑性弹性体的制备方法及其用途有效

专利信息
申请号: 201711187447.4 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN107903369B 公开(公告)日: 2022-09-16
发明(设计)人: 周明;杨杰;黄岐善 申请(专利权)人: 万华化学集团股份有限公司
主分类号: C08G18/65 分类号: C08G18/65;C08G18/61;C08G18/32;C08G18/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264002 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开一种有机硅‑聚氨酯热塑性弹性体的制备方法,该制备方法包括如下步骤:Ⅰ、在50~120℃温度下,通过将大分子有机硅二元醇、二异氰酸酯、增容剂按照一定的方式进行混合,反应得到异氰酸酯基封端的预聚体;Ⅱ、将步骤Ⅰ所得预聚体与小分子扩链剂均匀混合,并将混合物浇注后熟化。所制备的有机硅‑聚氨酯热塑性弹性体除了具有良好的力学性能外,还具有优异的疏水性能和耐低温性能。
搜索关键词: 一种 有机硅 聚氨酯 塑性 弹性体 制备 方法 及其 用途
【主权项】:
一种有机硅‑聚氨酯热塑性弹性体的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:Ⅰ、在50~120℃温度下,通过将大分子有机硅二元醇、增容剂、二异氰酸酯按照一定的方式进行混合,反应得到异氰酸酯基封端的预聚体;Ⅱ、将步骤Ⅰ所得预聚体与小分子扩链剂均匀混合,并将混合物浇注后熟化,即得到有机硅‑聚氨酯热塑性弹性体。
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