[发明专利]一种有机硅-聚氨酯热塑性弹性体的制备方法及其用途

权利要求书

1.一种有机硅-聚氨酯热塑性弹性体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

Ⅰ、在50～120℃温度下，通过将大分子有机硅二元醇、增容剂、二异氰酸酯按照一定的方式进行混合，反应得到异氰酸酯基封端的预聚体；

Ⅱ、将步骤Ⅰ所得预聚体与小分子扩链剂均匀混合，并将混合物浇注后熟化，即得到有机硅-聚氨酯热塑性弹性体；

所述增容剂选用以下分子结构中的至少一种：

b₃)

b₄)

b₅)

b₆)

b₇)

所述制备有机硅-聚氨酯热塑性弹性体所用原料中大分子有机硅二元醇的质量分数为42～69wt％；增容剂的质量分数为1～15wt％；二异氰酸酯的质量分数为10～40wt％；小分子扩链剂的质量分数为3～20wt％；基于原料总量。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤Ⅰ中所述的混合方式选用以下方式中的任意一种：

方式1)依次将大分子有机硅二元醇、增容剂逐渐加入到二异氰酸酯中；

方式2)依次将二异氰酸酯、增容剂逐渐加入到大分子有机硅二元醇中；

方式3)先将大分子有机硅二元醇与增容剂均匀混合，然后将混合物逐渐加入到二异氰酸酯中；

方式4)先将大分子有机硅二元醇与增容剂均匀混合，得到混合物，然后将二异氰酸酯逐渐加入该混合物中。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，步骤Ⅰ中所述的混合方式为方式3)先将大分子有机硅二元醇与增容剂均匀混合，然后将混合物逐渐加入到二异氰酸酯中。

4.如权利要求1-3中任一项所述的制备方法，其特征在于：所述大分子有机硅二元醇为端羟烃基聚硅氧烷，且为结构式Ⅰ所示分子结构中的任意一种：

上述结构式Ⅰ中的n为1～50的整数，Q₁和Q₂为-CH₃、中的任意一种；X为下述a₁～a₉结构中的任意一种，a₁)-C₃H₆-OH；a₂)-C₄H₈-OH；a₃)-C₅H₁₀-OH；a₄)-C₆H₁₂-OH；a₅)-C₃H₆OC₂H₄-OH；a₆)-C₃H₆OCH₂CH(OH)CH₂OCH₃；

a₇)a₈)a₉)

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于：所述结构式Ⅰ中n为2～20的整数，X为a₁、a₃、a₅结构中的任意一种。

6.如权利要求1-3中任一项所述的制备方法，其特征在于：所述二异氰酸酯为脂肪族、脂环族或芳香族二异氰酸酯中的至少一种。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于：所述二异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、环己烷二亚甲基二异氰酸酯、三甲基-1,6-六亚甲基二异氰酸酯、四甲基间苯二亚甲基二异氰酸酯、降冰片烷二异氰酸酯、二甲基联苯二异氰酸酯、甲基环己基二异氰酸酯、二甲基二苯基甲烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯中的至少一种。