[发明专利]电流传感器以及制造电流传感器的方法在审

专利信息
申请号: 201711186202.X 申请日: 2017-11-24
公开(公告)号: CN108226627A 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: B·布里;A·卡西托;陈健;G·杜邦特;R·拉兹 申请(专利权)人: 梅莱克塞斯技术股份有限公司
主分类号: G01R19/28 分类号: G01R19/28;H01L23/495
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 申发振
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要: 本公开涉及电流传感器以及制造电流传感器的方法。一种电流传感器1包括具有第一部分8、测量部分9和第二部分10的电流导体3,第一部分8包括一个或多个第一电端子5,并且第二部分10包括一个或多个第二电端子6。电流传感器1还包括第三电端子7和半导体芯片4。半导体芯片4具有布置于活性表面内的一个或多个磁场传感器,被安装于电流导体3上,其中活性表面面向电流导体3。活性表面包括第一接触件14。半导体芯片4包括布置于第一接触件14之上并且与第一接触件14电连接的电通连接件。半导体芯片4的背面包括第二接触件17,第二接触件17中的每一个与电通连接件中的一个电连接。走线键合19将第二接触件17与第三电端子7电连接。
搜索关键词: 电流传感器 接触件 半导体芯片 电端子 电流导体 活性表面 电连接 连接件 电通 磁场传感器 键合 走线 制造 背面 测量
【主权项】:
1.一种电流传感器(1),包括外壳(2),第一引线框部分,形成具有第一部分(8)、测量部分(9)和第二部分(10)的电流导体(3),所述第一部分(8)包括一个或多个第一电端子(5)并且所述第二部分(10)包括一个或多个第二电端子(6),第二引线框部分,形成第三电端子(7),以及半导体芯片(4),具有活性表面(11)和背面(12),其中所述半导体芯片(4)具有布置于所述活性表面(11)之内或之上的一个或多个磁场传感器(13),所述半导体芯片(4)被安装于所述第一引线框部分上,其中所述活性表面(11)面向所述第一引线框部分,所述半导体芯片(4)的所述活性表面(11)包括第一接触件(14),所述半导体芯片(4)包括布置于所述第一接触件(14)之上并且与所述第一接触件(14)电连接的电通连接件,所述半导体芯片(4)的所述背面(12)包括第二接触件(17),所述第二接触件(17)中的每一个与所述电通连接件中的一个电连接,所述第二接触件(17)与所述第三电端子(7)电连接,并且所述第一接触件(14)、电通连接件和第二接触件(17)的数量至少为三。
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