[发明专利]电流传感器以及制造电流传感器的方法在审
申请号: | 201711186202.X | 申请日: | 2017-11-24 |
公开(公告)号: | CN108226627A | 公开(公告)日: | 2018-06-29 |
发明(设计)人: | B·布里;A·卡西托;陈健;G·杜邦特;R·拉兹 | 申请(专利权)人: | 梅莱克塞斯技术股份有限公司 |
主分类号: | G01R19/28 | 分类号: | G01R19/28;H01L23/495 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 申发振 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 瑞士;CH |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电流传感器 接触件 半导体芯片 电端子 电流导体 活性表面 电连接 连接件 电通 磁场传感器 键合 走线 制造 背面 测量 | ||
本公开涉及电流传感器以及制造电流传感器的方法。一种电流传感器1包括具有第一部分8、测量部分9和第二部分10的电流导体3,第一部分8包括一个或多个第一电端子5,并且第二部分10包括一个或多个第二电端子6。电流传感器1还包括第三电端子7和半导体芯片4。半导体芯片4具有布置于活性表面内的一个或多个磁场传感器,被安装于电流导体3上,其中活性表面面向电流导体3。活性表面包括第一接触件14。半导体芯片4包括布置于第一接触件14之上并且与第一接触件14电连接的电通连接件。半导体芯片4的背面包括第二接触件17,第二接触件17中的每一个与电通连接件中的一个电连接。走线键合19将第二接触件17与第三电端子7电连接。
技术领域
本发明涉及一种电流传感器,该电流传感器被封装于IC外壳(IC=集成电路)内并且具有集成的电流导体,其中待测量的电流流过该电流导体。本发明还涉及制造这样的电流传感器的方法。
背景技术
电流传感器在许多配置和变型中可用。可检测由电流产生的磁场的电流传感器、封装于常规的IC外壳内的电流传感器、以及其中流过待测量的电流的电流导体被引导通过其外壳的电流传感器,可从例如US 7129691、WO 2005026749、WO 2006130393和US2010156394中了解。这样的电流传感器包含形成为引线框的一部分的电流导体以及安装于引线框上的半导体芯片,其中引线框用于安装并产生电端子,该半导体芯片包括至少一个磁场传感器以及为了其操作以及处理其输出信号所需的电子器件。
当前的电流传感器必须满足许多要求,尤其是高灵敏度、对温度变化和压力的抗干扰度(immunity)、电流导体与电子器件之间的典型为2至4kV的高介电强度以及最终低的生产成本。
发明内容
本发明的目的是开发高度可靠的且容易制造的电流传感器。
根据本发明的一种电流传感器包括
外壳,
第一引线框部分,形成具有第一部分、测量部分和第二部分的电流导体,第一部分包括一个或多个第一电端子并且第二部分包括一个或多个第二电端子,
第二引线框部分,形成第三电端子,以及
具有活性表面和背面的半导体芯片,
其中
半导体芯片具有布置于活性表面之内或之上的一个或多个磁场传感器,
半导体芯片被安装于第一引线框部分上,其中活性表面面向第一引线框部分,
半导体芯片的活性表面包括第一接触件,
半导体芯片包括布置于第一接触件之上并且与第一接触件电连接的电通连接件(electrical through connection),
半导体芯片的背面包括第二接触件,每个第二接触件与电通连接件中的一个电连接,
第二接触件与第三电端子电连接,并且
第一接触件、电通连接件和第二接触件的数量至少为三,以便响应于测得电流而提供电力并输出输出信号。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梅莱克塞斯技术股份有限公司,未经梅莱克塞斯技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711186202.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种基于云计算的发电系统监控设备
- 下一篇:终端功耗实时测试装置及方法