[发明专利]单面抛光用多晶片厚度补偿装置及研磨设备和研磨方法在审
| 申请号： | 201711183085.1 | 申请日： | 2017-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN109822450A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 宋士佳;童翔 | 申请（专利权）人： | 北京创昱科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 102209 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆制备技术领域，尤其涉及一种单面抛光用多晶片厚度补偿装置及研磨设备和研磨方法。该装置包括载具，所述载具上开设有多个晶片容纳槽，所述晶片容纳槽内设有晶片承载垫和伸缩机构，所述晶片承载垫的第一面用于安装待研磨晶片，所述晶片承载垫的第二面与所述伸缩机构的伸缩端相连接，并可在所述伸缩端带动下沿纵向来回移动；所述载具设有用于将所述载具与研磨设备的研磨头相连接的连接器。该研磨设备，其包括研磨设备本体、设于所述研磨设备本体上的研磨头，以及上述单面抛光用多晶片厚度补偿装置。该厚度补偿装置能够将各待研磨晶片的工作面自动调整至位于同一水平面上，减少了人力物力成本，该研磨设备和研磨方法简化了工艺步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨设备 厚度补偿装置 单面抛光 晶片承载 研磨 多晶片 晶片容纳 伸缩机构 研磨晶片 研磨头 制备技术领域 连接器 工艺步骤 人力物力 同一水平 第二面 伸缩端 伸缩 晶圆 下沿 载具 移动 | ||
【主权项】：
1.一种单面抛光用多晶片厚度补偿装置，包括载具，其特征在于，所述载具上开设有多个晶片容纳槽，所述晶片容纳槽内设有晶片承载垫和伸缩机构，所述晶片承载垫的第一面用于安装待研磨晶片，所述晶片承载垫的第二面与所述伸缩机构的伸缩端相连接，并可在所述伸缩端带动下沿纵向来回移动；所述载具设有用于将所述载具与研磨设备的研磨头相连接的连接器。
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